|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
IC失效分析芯片测试! l- a" _. I5 i, }+ Q
IC集成电路在研制、生产和使用过程中失效不可避免，随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高，失效分析工作也显得越来越重要，通过芯片失效分析，可以帮助集成电路设计人员找到设计上的缺陷、工艺参数的不匹配或设计与操作中的不当等问题。 失效分析的意义主要表现, O9 { w. T6 i
具体来说，IC失效分析的意义主要表现在以下几个方面：( _7 N* t, ? {0 D% S9 H. H" i
1. 失效分析是确定芯片失效机理的必要手段。6 P0 F! S1 p( Z: ?* {- ]# [
2. 失效分析为有效的故障诊断提供了必要的信息。$ h f% F+ d# q) [. x# v' K
3. 失效分析为设计工程师不断改进或者修复芯片的设计，使之与设计规范更加吻合提供必要的反馈信息。
2 B! `: s4 L. e4. 失效分析可以评估不同测试向量的有效性，为生产测试提供必要的补充，为验证测试流程优化提供必要的信息基础。3 y; q! k" |5 _5 H3 o
/ e* l* O) U- M: P* [
失效分析主要步骤和内容
) }7 ~& J3 [6 i4 m; R$ `- H, K! _( H+ Q
◆IC开封：去除IC封胶，同时保持芯片功能的完整无损，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受损伤，为下一步芯片失效分析实验做准备。
* D# L& z/ ?- Q3 z9 e9 }) p. p5 X
SEM 扫描电镜/EDX成分分析：包括材料结构分析/缺陷观察、元素组成常规微区分析、精确测量元器件尺寸等等。
* |2 ~( }" Z6 a- }- g; P
/ X% O, L3 Q. L$ l! t: o探针测试：以微探针快捷方便地获取IC内部电信号。镭射切割：以微激光束切断线路或芯片上层特定区域。2 n E6 ^# E/ w \& u& o
0 v: s1 }. n, E, `* p◆EMMI侦测：EMMI微光显微镜是一种效率极高的失效分错析工具，提供高灵敏度非破坏性的故障定位方式，可侦测和定位非常微弱的发光（可见光及近红外光），由此捕捉各种元件缺陷或异常所产生的漏电流可见光。
% I V: q b7 X' V( M
% F/ k# h/ ?( L, M4 O, z8 b2 E◆OBIRCH应用（镭射光束诱发阻抗值变化测试）：OBIRCH常用于芯片内部高阻抗及低阻抗分析，线路漏电路径分析。利用OBIRCH方法，可以有效地对电路中缺陷定位，如线条中的空洞、通孔下的空洞。通孔底部高阻区等，也能有效的检测短路或漏电,是发光显微技术的有力补充。% f& b6 p$ u/ w2 p6 E& W
. ?5 F, [ H4 U
◆LG液晶热点侦测：利用液晶感测到IC漏电处分子排列重组，在显微镜下呈现出不同于其它区域的斑状影像，找寻在实际分析中困扰设计人员的漏电区域（超过10mA之故障点）。# d' U& [+ b" W, r- h
定点/非定点芯片研磨：移除植于液晶驱动芯片 Pad上的金凸块， 保持Pad完好无损，以利后续分析或rebonding。
7 o% Q" U! f7 X7 |' g
y3 k) D% y9 d◆X-Ray 无损侦测：检测IC封装中的各种缺陷如层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性，PCB制程中可能存在的缺陷如对齐不良或桥接，开路、短路或不正常连接的缺陷，封装中的锡球完整性。. i5 W# h5 Z0 B* q
$ V' M9 t( t$ @3 u1 J: i) b5 t& ]( e◆SAM (SAT)超声波探伤可对IC封装内部结构进行非破坏性检测, 有效检出因水气或热能所造成的各种破坏如：o晶元面脱层，o锡球、晶元或填胶中的裂缝，o封装材料内部的气孔，o各种孔洞如晶元接合面、锡球、填胶等处的孔洞。3 N1 t [7 |* ^# V
, B3 p- }: K/ }6 B M
|
|
/1 
发表于 2021-9-18 10:53
收藏
淘帖
支持！
反对！