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本帖最后由 电巢直播 于 2021-9-15 10:24 编辑
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直播主题：芯片封装、PCB的热协同仿真 1、直播内容简介 电子设备产生的热量，使内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发，设备会继续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。55%以上失效是因为过热引起，温度是影响装备电子模块可靠性的关键环境应 力。对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对PCB进行很好的散热处理是非常重要的。功耗是封装/ PCB系统设计中的关键问题，需要折衷平衡热和电两个领域的主要问题。
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在电域，电流被限制在特定电路元件内流动，但在热域中，热流通过三种热传导机制（传导、对流和辐射）在三维空间从热源散发出去。 本场直播将会为大家分享芯片封装、PCB的热协同仿真。 ( `, C7 S `/ X0 h- f; n/ T
! K/ w/ m) l: X, j+ ^* q3 T2、讲师介绍
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嘉宾一：荣庆安 原华为器件工程首席专家 EDA365论坛特邀版主
$ |! ~3 b0 W R K- T! b嘉宾二：葛兰 西门子PLM FLOEFD产品经理
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. K: e* m# U' u' W芯片封装PCB热挑战 芯片封装PCB散热策略 芯片热仿真 PCB热仿真 后处理方式快速热分析
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4、适合对象 & {- `' a% I" I! Q% T% \
电子工程师 EDA工程师 仿真工程师 热设计工程师
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直播主题：芯片封装、PCB的热协同仿真 关于直播内容，您可以将相关技术问题在下方进行发帖提问。直播中，老师会进行答疑~ ; n p/ q+ s5 C" {$ w
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发表于 2021-9-15 10:22
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