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这是一个神奇的封装问题,求助

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1#
发表于 2011-6-14 10:13 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    小弟最近在做一个封装,画封装的时候设的是两层板,把一铜皮和焊盘连接后置于底层。封装画好后,在一个四层板里面调用该封装时,封装中的本来置于底层的铜皮跑到第二层里面去了,而不是现在四层板的BOTTOM层。难道我画封装还得根据使用分别建2层,4层,6层或者是更多的。。。求助!!!

该用户从未签到

2#
发表于 2011-6-14 11:26 | 只看该作者
PADS的小bug。! l6 t3 U! j# ~' T. X+ p4 _; ]
一般都是建好封装,导入PCB,设置多层板这个顺序。
( T6 w, V) j8 r偶尔顺序变化时会出现你说的情况。比如设置好多层板之后,更新了封装。7 P3 l6 @8 V3 E5 `5 ]2 t4 u
你选中器件,右键菜单中选编辑封装,进去调整好后,保存退出就行了。

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参与人数 1贡献 +5 收起 理由
hugeme + 5 很好。。谢谢

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该用户从未签到

3#
 楼主| 发表于 2011-6-14 13:30 | 只看该作者
说得很好,以前还没有发现是由于操作顺序的问题。
- u$ D1 I# D" t, ?9 K9 {解决的话也就只能这么办了。。。
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