请教：关于金手指的一个小问题

tjukb · 发表于 2011-10-27 15:58

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各位，最近画金手指，参考他人设计，发现金手指及其邻近区域的内层都刻意的不覆铜，

请教了公司中几位同事，他们都不太清楚为什么要这么处理，清楚的同行能否给讲讲？

比较疑惑，到底是出于设计考虑还是生产加工方面的考虑。

多谢！

junliti · 发表于 2011-11-2 11:24

其实上面的表述有点片面，为避免金手指的区域刻蚀掉后使FR4的固化度不够，可能引起连接端子刮出粉末，所以一般内层会保留一些铜，或者采用GND shape或者阻流盘的形式，靠近板子中间的适当远离板边，靠外的近点，一般0.5足以；另外有提到焊盘下方挖空处理，一般也只是在有类似serdes等高速信号的时候才会出现，有点类似射频的走线，相邻层甚至几层挖空，并适当外扩，这样才能做到阻抗匹配，避免信号完整性问题，1G信号一下很少见到上面的处理，至少在华为跟中兴两家的板子上都是这么处理的

tjukb · 发表于 2011-10-27 17:56

顶起！

rx_78gp02a · 发表于 2011-10-27 18:05

金手指面积大，阻抗低，阻抗差异越大导致信号反射也越大，挖空与其相邻的平面能提升金手指的阻抗，不光是金手指，很多高速信号线焊盘连接处的参考面都是挖空的

wcf3217 · 发表于 2011-10-27 22:14

学习！

1141426662 · 发表于 2011-10-28 08:51

很多高速信号线焊盘连接处的参考面都是挖空的

这个表达不准确，因该是相邻参考面挖空，选择更远的作为参考面，提高阻抗。

wpcgood · 发表于 2011-10-28 09:03

版主还是很强大的，我知道是控制阻抗，但是具体的还是说不清楚

amaryllis · 发表于 2011-10-28 10:12

3楼的解释很好，5楼的补充也很好

tjukb · 发表于 2011-10-28 12:21

明白了，谢谢3楼及5楼的补充。

allyzong · 发表于 2011-10-28 13:03

学习了

362442695 · 发表于 2011-10-29 14:33

鼠标抖抖，金币到到手，手提酱油，低头猛走！

lqf · 发表于 2011-10-29 20:27

学习了

dszfp · 发表于 2011-10-29 23:50

菜鸟又长见识了，呵呵

dszfp · 发表于 2011-10-31 23:01

我想问一下，金手指下面是不是所有层都需要挖空啊，那样就没有参考平面了？

wpcgood · 发表于 2011-11-1 11:14

本帖最后由 wpcgood 于 2011-11-1 11:14 编辑

dszfp 发表于 2011-10-31 23:01
2 F3 Z! |4 b& Z- o ?* ~/ w4 R我想问一下，金手指下面是不是所有层都需要挖空啊，那样就没有参考平面了？

我们的做法是金手指下边基本上没有参考，也就内层地可以稍微压上一点，内层电不铺上金手指

fangqwas · 发表于 2011-11-1 14:09

学习

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