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光模块和光纤连接器

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发表于 2021-7-5 10:40 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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7 e; o3 N8 w) B& b% @% A
一、光收发一体模块定义
8 U0 s0 S0 K9 O" H9 M% Q! `3 F1 \- Z; D  \6 @
光收发一体模块由光电子器件、功能电路和光接口等组成,光电子器件包括发射和接收两部分。发射部分是:输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片处理后驱动半导体激光器(LD)或发光二极管(LED)发射出相应速率的调制光信号,其内部带有光功率自动控制电路,使输出的光信号功率保持稳定。接收部分是:一定码率的光信号输入模块后由光探测二极管转换为电信号。经前置放大器后输出相应码率的电信号,输出的信号一般为PECL电平。同时在输入光功率小于一定值后会输出一个告警信号。" H* o: r: g3 F* d0 [
1 ^% J* M7 _* p' M- o4 }
二、光收发一体模块分类
/ X" m, [. {6 w; h: J1 [3 J5 a( q4 s7 |& g3 h9 k' D# ]7 W
按照速率分:以太网应用的100Base(百兆)、1000Base(千兆)、10GE SDH应用的155M、622M、2.5G、10G
8 Q5 W$ a# L7 ]  E, p
; _' C( o9 F( [3 L0 e按照封装分:1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP,各种封装见图1~6
- j- Z3 l' D  A0 y( r
$ O" _8 k: V2 z( j, t& M: Q) h1×9封装--焊接型光模块,一般速度不高于千兆,多采用SC接口
5 \% D# j2 V7 V2 S6 Z7 C2 U: p2 ?3 O8 Z; V: t+ V
SFF封装--焊接小封装光模块,一般速度不高于千兆,多采用LC接口
6 j4 r9 d- c7 L1 ]1 w0 v
- a  k9 B0 s6 H2 b/ OGBIC封装--热插拔千兆接口光模块,采用SC接口
2 y! @2 E% T: X$ I0 P
# \# h. Z0 x) A# r% MSFP封装--热插拔小封装模块,目前最高数率可达4G,多采用LC接口# G1 B! Z- n' c+ i* ]( @# f. \$ S

' B# S: V2 w5 c8 b! qXENPAK封装--应用在万兆以太网,采用SC接口& a: r0 ]+ |+ b8 _" X& T* k% v
4 r" l& l$ s8 O! A) z# E0 J1 B
XFP封装--10G光模块,可用在万兆以太网,SONET等多种系统,多采用LC接口
7 E7 U3 i% j) J, p8 }" @( Q7 F4 E6 S! g3 v

6 Y3 ^$ {2 a( y2 i; t$ k8 {! O
( h/ T) \5 F4 K8 f$ m按照激光类型分:LED、VCSEL、FP LD、DFB LD1 Q7 h/ p  ^: B& b
按照发射波长分:850nm、1310nm、1550nm等等2 {& K- D* Y( M

# Y! t" p1 i( a* a; L& d按照使用方式分:非热插拔(1×9、SFF),可热插拔(GBIC、SFP、XENPAK、XFP)0 a* n3 i0 {: e9 f6 J

- B" D( `0 t2 M4 a5 C) x- ~三、光纤连接器的分类和主要规格参数! B  W5 k) i* s7 ]2 u# e4 \
8 B9 d, C) O, r: R1 A
光纤连接器是在一段光纤的两头都安装上连接头,主要作光配线使用。
" D; W" Z6 r3 C( C0 H, A
8 U. T8 [$ J8 L. }) F- c0 l按照光纤的类型分:单模光纤连接器(一般为G.652纤:光纤内径9um,外径125um),多模光纤连接器(一种是G.651纤其内径50um,外径125um;另一种是内径62.5um,外径125um);
  L3 C1 E6 {$ \; @) t& H( I, a* o( d
按照光纤连接器的连接头形式分:FC,SC,ST,LC,MU,MTRJ等等,目前常用的有FC,SC,ST,LC,见图7~10。3 Q# W. l* k; C3 L& b+ H$ r+ R
* |+ L7 k6 j$ p3 O2 V6 F* x
FC型--最早由日本NTT研制。外部加强件采用金属套,紧固方式为螺丝扣。测试设备选用该种接头较多。+ t. s2 A8 _& Q2 N. ~2 {  y5 B

7 D* O" l9 [. b( t; V0 CSC型--由日本NTT公司开发的模塑插拔耦合式连接器。其外壳采用模塑工艺,用铸模玻璃纤维塑料制成,呈矩形;插针由精密陶瓷制成,耦合套筒为金属开缝套管结构。紧固方式采用插拔销式,不需要旋转。# e9 K; E7 p3 p, P/ i

$ G1 \5 V$ v1 {  D; N: nLC型--朗讯公司设计的。套管外径为1.25mm,是通常采用的FC-SC、ST套管外径2.5mm的一半。提高连接器的应用密度。" w) n. A% P2 X. O2 f
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, Q' W5 ]1 e9 x  E+ S4 g
# o- A( R6 K# P5 ]4 C3 @
四、光模块主要参数! ?& @( a* {3 y

# b2 p+ l7 y( f1 w1、 光模块传输数率:百兆、千兆、10GE等等. ?6 b( M; v  i. x
, B. K  F0 y+ E- W& A+ k9 E8 ?
2、 光模块发射光功率和接收灵敏度:发射光功率指发射端的光强,接收灵敏度指可以探测到的光强度。两者都以dBm为单位,是影响传输距离的重要参数。光模块可传输的距离主要受到损耗和色散两方面受限。损耗限制可以根据公式:损耗受限距离=(发射光功率-接收灵敏度)/光纤衰减量 来估算。光纤衰减量和实际选用的光纤相关。一般目前的G.652光纤可以做到1310nm波段0.5dB/km,1550nm波段0.3dB/km甚至更佳。50um多模光纤在850nm波段4dB/km 1310nm波段2dB/km。对于百兆、千兆的光模块色散受限远大于损耗受限,可以不作考虑。常见的光模块规格:" S) _3 T' e! w( G0 \3 r8 l
! B' h$ N- Y. G/ |) I7 g- y8 I
传输数率 发射波段 传输使用光纤 参考传输距离 百兆 1310nm 多模 2km 百兆 1310nm 单模 15km 百兆 1310nm 单模 40km 百兆 1550nm 单模 80km 千兆 850nm 多模 550m 千兆 1310 单模/多模 10km/550m 千兆 1550 单模 70km
) @- t7 K+ E9 w8 y$ ]) X! N
. _3 T* z1 C  u3、 10GE光模块遵循802.3ae的标准,传输的距离和选用光纤类型、光模块光性能相关。如10G-S传输距离的300m有如下条件
4 W- r' ^  |: A
. w& o# H: p3 E$ Q. [2 Z
7 V: C5 R- {2 v% |7 D# L& s: s. O  o& A8 s7 M% k0 ?2 l4 z, o
: c6 K6 q0 K1 v+ V3 g* w
4、 饱和光功率值指光模块接收端最大可以探测到的光功率,一般为-3dBm。当接收光功率大于饱和光功率的时候同样会导致误码产生。因此对于发射光功率大的光模块不加衰减回环测试会出现误码现象。
7 F: I/ w2 X3 t$ K/ G% j& @! M9 V9 P& w) ~" c
五、光模块功能失效重要原因
8 z; R4 u& a& x! a0 X+ O; A/ \
7 J4 K3 `. N; t4 B2 B2 `/ G  u光模块功能失效分为发射端失效和接收端失效,分析具体原因,最常出现的问题集中在以下几个方面:- a- v% s! |( L5 J2 z

* |& n0 ?; q1 x" f! v$ k1 Q3 R  F1. 光口污染和损伤
( _+ \, H; x* t# Q% d  E3 |# `
: q) h' W, z5 j' L+ s由于光接口的污染和损伤引起光链路损耗变大,导致光链路不通。产生的原因有:5 o0 d7 F9 ], |. g& I$ v
' i$ q3 x1 b3 r0 s8 Z
  • 光模块光口暴露在环境中,光口有灰尘进入而污染;
  • 使用的光纤连接器端面已经污染,光模块光口二次污染;
  • 带尾纤的光接头端面使用不当,端面划伤等;
  • 使用劣质的光纤连接器;
    * b. i. o" J; K4 b

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2. ESD损伤
4 \! d! C. S" Y+ b. o0 G7 s9 S% v$ X( e+ I2 o$ r
ESD是ElectroStatic Discharge缩写即"静电放电",是一个上升时间可以小于1ns(10亿分之一秒)甚至几百ps(1ps=10000亿分之一秒)的非常快的过程,ESD可以产生几十Kv/m甚至更大的强电磁脉冲。静电会吸附灰尘,改变线路间的阻抗,影响产品的功能与寿命; ESD的瞬间电场或电流产生的热,使元件受伤,短期仍能工作但寿命受到影响;甚至破坏元件的绝缘或导体,使元件不能工作(完全破坏)。ESD是不可避免,除了提高电子元器件的抗ESD能力,重要的是正确使用,引起ESD损伤的因素有:0 [  ^. N. ]' z: u

. d; R; y  h. y
  • 环境干燥,易产生ESD;
  • 不正常的操作,如:非热插拔光模块带电操作;不做静电防护直接用手接触光模块静电敏感的管脚[t2];运输和存放过程中没有防静电包装;
  • 设备没有接地或者接地不良;& p- |' ^. w# ^
. p- d' f" I# U' p
六、光收发一体光模块应用注意点
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1. 光口问题
& c& c" t* Q; C- z" y/ [2 H
- \, B0 n; _7 t5 W- u5 T3 H1 m光链路上各处的损耗衰减都关系到传输的性能,因此要求:
4 |3 L9 q3 p6 F! r( ^8 t/ P# Q% v. m  n# t4 z4 |
  • 选择符合入网标准的光纤连接器;
  • 光纤连接器要有封帽,不使用时盖上封帽,避免光纤连接器污染而二次污染光模块光口;封帽不使用时应放在防尘干净处保存;
  • 光纤连接器插入是水平对准光口,避免端面和套筒划伤;
  • 光模块光口避免长时间暴露,不使用时加盖光口塞;光口塞不使用时储存在防尘干净处;清洁光模块时根据光口类型选用合适的无尘棉棒(SC使用ф2.5mm的无尘棉棒[如NTT的14100400],LC和MTRJ使用ф1.25mm的无尘棉棒[如NTT的14100401])蘸上无水酒精插入光口内部,按同一方向旋转擦拭;然后再用干燥的无尘棉棒插入器件光口,按同一方向旋转擦拭;
  • 光纤连接器的端面保持清洁,避免划伤;清洁端面时使用干燥无尘棉[如:小津产业株式会社的M-3]在手指未接触部分按如图9所示方法擦拭清洁,每次擦拭不能在同一位置;对脏污严重的接头,则将无尘棉浸无水酒精(不易过多),按相同方法进行擦拭清洁,并需更换另一干燥无尘棉按相同方法操作一次,保证接头端面干燥,再进行测试;此类清洁方法需注意擦拭长度要足够,才能保证清洁效果,并且不能在相同位置重复擦拭;此类无尘棉每张可按图示方向擦拭4次;场地不足时可将无尘棉放在手掌上,在手指未接触部分按如图10所示方法在手掌部位进行擦拭清洁,每次擦拭不能在同一位置;对脏污严重的接头,则将无尘棉浸无水酒精(不易过多),按相同方法进行擦拭清洁,并需更换另一干燥无尘棉按相同方法操作一次,保证接头端面干燥,再进行测试;此类清洁方法需注意擦拭长度要足够,才能保证清洁效果,并且不能在相同位置重复擦拭;此类无尘棉每张可按图示方向擦拭3次;也可以使用清洁器如图11~13所示;
    . o, t/ D/ L9 L6 q! S4 ~' o

+ E* x0 u! ?% O* w% V / H; Y6 P, Q9 {2 K. r6 s) p
* g4 Q) f3 S4 L, [/ E" @9 v$ t

! f: ^$ K1 {& Q3 R: x- h. U( _2. ESD损伤2 m% C! P4 @! N- B, m; N2 ^

, ]1 \& s6 n* O# n3 y  }- JESD是自然界不可避免的现象,预防ESD从防止电荷积聚和让电荷快速放电两方面着手:5 A1 S6 q/ e" I* L# a6 }  C
3 S. v- N6 b* ]0 s% A- S3 y
  • 保持环境的湿度30~75%RH;
  • 划定专门的防静电区域。选用防静电的地板或工作台;
  • 使用的相关设备采用并联接地的公共接地点接地,保证接地路径最短,接地回路最小,不能串联接地,应避免采用外接电缆连接接地回路的设计方式;
  • 在专门的防静电区域中操作,防静电工作区内禁止放置工作不必须的静电产生材料,如未作防静电处理的塑料袋、盒子、泡沫、带子、笔记本、纸片、个人用品等物品,这些材料必须距离静电敏感器件30厘米以上;
  • 包装和周转的时候,采用防静电包装和防静电周转箱/车;
  • 禁止对非热插拔的设备,进行带电插拔的操作;
  • 避免用万用表表笔直接检测静电敏感的管脚;
  • 对光模块操作时做静电防护工作(如:带静电环或将手通过预先接触机壳等手段释放静电),接触光模块壳体,避免接触光模块PIN脚;
    6 `& I& M0 o' z: r2 H1 g8 k, n5 i2 C

% i/ Z: I1 P" }: `* t七、简易光模块失效判断步骤
" K5 z  y8 C) S8 V  [
( S9 ^. o2 _' |$ b3 I1.测试光功率是否在指标要求范围之内,如果出现无光或者光功率小的现象。处理方法:. r' p, K+ R0 L( ]+ B$ T
* r+ M! N% D1 E7 v1 c8 T' d
  • 检查光功率选择的波长和测量单位(dBm)
  • 清洁光纤连接器端面,光模块光口,方法见第五节。
  • 检查光纤连接器端面是否发黑和划伤,光纤连接器是否存在折断,更换光纤连接器做互换性试验
  • 检查光纤连接器是否存在小的弯折。
  • 热插拔光模块可以重新插拔测试。
  • 同一端口更换光模块或者同一光模块更换端口测试。' j* ~  N1 x* r8 }

  ^( b$ t' @/ B8 ~8 {2.光功率正常但是链路无法通,检查link灯。
. d2 f5 N' M, A# `' o5 c4 n6 P) W$ Z8 O; d- P) O4 i# Q
" E7 R% c% |# ~

! S- R; @0 i1 D9 c
; }' w) F( l6 w) I, Q3. 客户端光模块无光输出
$ a2 V7 C) P) g4 {0 K5 [, ~5 A7 \# e  D
分析结果:故障品返回后故障复现,定位LD不发光。分解LD,其内部芯片电镜图分析为ESD和EOS导致故障。
0 y/ i1 P+ T4 f4 c" u
0 r- [3 `2 Q+ p; F  g! a9 _# y- v
; Z" p, W9 w3 z7 I4 a1 l7 L' i1 g
& l. X5 ^9 _' p2 v) b% F
2 w' b% A# ~; v3 V九、附件--光纤端面要求
. I5 \$ G9 D# N7 |1 _: N
0 J) L' c2 p- L" M# k0 B" g( ~9 P1 B7 B. }5 _+ K: B, X

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