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) C/ P# W; k0 ]新建PCB封装检查表
+ p( T2 ^4 ]( I6 _: r6 ?9 D k1：该封装是否对应硬件人员选的封装？（首要）2 F2 s( x6 T/ Q2 U
2：焊盘、安装孔数量和DATASHEET一致。
& t; |8 o W/ `: W:3：器件的管脚排列顺序，第1脚标志，器件的极性标志（二级管正极用+表示），连接器的方向标识。0 D: |$ V+ b# J. _
4：测量PIN间距，PIN宽度，器件大小尺寸与DATASHEET一致， place-bound准确定义
_: G, s( W8 @4 ]3 H0 X5：表面贴装器件的焊盘宽度和长度是否合适 （焊盘外端余量约0.6mm，内端余量约0.5mm，宽度不应小于引脚的最大宽度
. J' q0 S3 R$ [6：器件封装的丝印大小是否合适，器件是否会超出其丝印外框，器件文字符号是否符合标准要求。
9 x7 @0 F& N; j* k. X; i7：检查该封装对应着是TOP视图还是BOTTOM视图: z4 G2 a l- |- h) J6 v6 ^4 J& ?
8：识别点, Y/ X1 I7 _5 s/ G
PIN 间PITCH 小于0.50mm 的QFP 器件添加识别点。0 i6 M" _+ n) b5 M
PIN 间PITCH 小于等于0.80mm 的BGA 器件添加识别点
t7 r& M. a" l$ ?$ E2 |/ c1 B9：MOS GDS对应123 pin 三极管 BCE对应123pin. P; V' w% c# C/ D- g
对于钽电容1脚为正极。电池1脚为正极，二极管第2脚为负，标示放负端。# i$ c( ?+ X0 R0 \. S/ X
10：插装器件的通孔焊盘孔径是否合适、安装孔金属化定义是否准确。- b$ E; R/ z: o/ y% g, ^+ ~, c
11：DIP 连接器在底层标示出PIN 编号和器件实体尺寸表示用虚线丝印7 M6 S, E* B8 D3 b. g
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发表于 2011-3-14 11:11
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