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用PADS做四层板,电源信号布线怎么进入电源层?

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1#
发表于 2022-3-25 13:21 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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pads做四层板,电源信号布线怎么进入电源层?& {' N7 I; X0 ~) p* P+ G- ?- Y
  • TA的每日心情

    2022-4-6 15:14
  • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I

    2#
    发表于 2022-3-25 13:45 | 只看该作者
    打孔就完事了
    头像被屏蔽
  • TA的每日心情
    开心
    2025-1-23 15:05
  • 签到天数: 17 天

    [LV.4]偶尔看看III

    3#
    发表于 2022-3-25 14:23 | 只看该作者
    提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2022-3-25 15:02 | 只看该作者
    点右键看下快捷键
    ; w4 v  _& D8 R. w

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2022-3-25 15:12 | 只看该作者
    你指的是GND过孔吗??通常除特殊的地线外我们都不会布地线,做好后再加过孔。
    - c( E( z' `% b2 f0 Q! h: G, ~

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2022-3-25 15:20 | 只看该作者
    在图层编辑     ( ^+ t' f5 [4 o' t) T

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2022-3-25 15:28 | 只看该作者
    这个要打孔的,经过过孔进去的连线。& t$ I8 ~* w, G, Y* W) p

    该用户从未签到

    8#
    发表于 2022-3-25 16:02 | 只看该作者
    看你主IC在TOP或BOTTOM下面哪層為GND,在下一層就是VCC,下VIA即可連接
    & V! w2 H. K4 z/ x- f1 i/ j
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