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本帖最后由 Asunny 于 2020-7-23 10:15 编辑 6 m6 A" H; |, V, U! T; W6 W
5 |5 x P; w8 A- I; S' R1 F用AD17以上版本，规则设计更方便了。, H+ p. `) A* @7 B
' t9 p4 [* |9 e u* e U8 J5 x7 X w
( z9 o7 k C: B Z4 Z+ K全局的这个规则的优先级调到最低
! Z7 h, M/ \- L" o" Q7 C" r/ @) T" ]" C; `# m) ^
, ?! F& H1 | Q; @* t
特定封装的芯片，导体宽度可设置为跟芯片管脚宽度相同或者略小于管脚宽度
7 w" d5 _# Z& \+ `" Q
2 u$ \/ l5 _; W2 x这种直插的封装，对通过的电流没什么要求的话，导体宽度尽量设置小一点，空气间隙宽度设置大一点，比较好焊接
& s' y- I) @" Y7 Y8 _3 z3 B
|4 D6 P8 g( e/ I" Z+ V
1 @$ s; i8 `; V7 g: ~6 a- E一般情况下，其他敷铜连接方式规则的优先级高低相互没有影响6 `" f) H# |0 f B5 P7 N& S0 M
5 ^" t/ B0 I' J/ u: m' ^9 M# \7 R
5 n1 \. q4 L! D; w
3 b, x+ R( W# K3 m. Q, @
, @- ~7 P; ~5 H
根据自己的需求，调整+3.3V和元件C5的优先级，可实现上图的效果0 m) M0 Z, T3 }; K. {
5 ]3 n, w# X6 b# x- u+ K6 W v8 J2 e: O/ i, t% B
4 f8 q1 c z _3 y, S. u+ ?
% i* E& {3 K* c' { |
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发表于 2019-6-6 09:49
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