via 消盘处理有什么作用

jialebihaidao · 发表于 2019-6-24 10:47

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via 消盘处理有什么作用

icebian · 发表于 2019-6-24 22:35

一般在高速PCB设计中使用反焊盘工艺，具体反焊盘的尺寸要根据封装所给的推荐参数设计，但较大的反焊盘尺寸和较低的介电常数材料可以减少电容负载，这样可以提高过孔阻抗，减小传输延时，相应的通过对高速信号的背钻处理，减少其stub长度也是同样的道理。
在高速背板中用到很多。

s59710210 · 发表于 2019-6-25 09:31

via削盘可以增加via之间的布线空间，这个比较多的用在高密板上；
via削盘的话，削盘的层就没有stub，会减少stub长度；
via削盘的话，该层就不容易受到其他信号线的干扰，也不容易干扰到其他线；

xs2018 · 发表于 2019-7-1 09:59

cc11058 发表于 2019-6-29 15:05
+ Y% }+ A: {5 T9 _0 m F" T0 J想在出gerber时就把无连接的内层焊盘去掉，有什么好办法，怎么操作？ & d! @( b2 O" @8 u4 P2 p/ m7 u6 H
谢谢！

artwork设置勾选此选项

xs2018 · 发表于 2019-6-24 10:58

如图，具体百度无盘模式

xs2018 · 发表于 2019-6-24 11:02

减少信号线的stub,减少阻抗影响，在BGA间距比较密时，可以增加两孔之间的穿线空间

haveok · 发表于 2019-6-24 15:33

高速信号过孔需要去焊盘处理

zc333 · 发表于 2019-6-24 17:52

高密板子都是这样处理的，有利于平面流通性

jialebihaidao · 发表于 2019-6-25 11:36

谢谢各位明白啦

温雷雷87 · 发表于 2019-6-29 13:21

不错

cc11058 · 发表于 2019-6-29 15:05

xs2018 发表于 2019-6-24 10:58
# q. l n- A1 y! m: L! O如图，具体百度无盘模式

想在出gerber时就把无连接的内层焊盘去掉，有什么好办法，怎么操作？
谢谢！

xs2018 · 发表于 2019-7-1 10:01

图挂了补上

cc驴肝肺 · 发表于 2019-7-1 15:07

ylkj123456 · 发表于 2019-7-2 10:59

ylkj123456 · 发表于 2019-7-8 09:14

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