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封装整体厚度、应力和热阻是封装设计中的重要因素。
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1封装整体厚度：
8 w8 _. ~3 a- l" u封装整体厚度通常是指从芯片表面到封装外层的总厚度。它受到多种因素的影响，包括芯片尺寸、引线框架设计、模塑材料选择等。在封装设计中，需要综合考虑这些因素，以确定合适的封装整体厚度。
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2应力：: v( o! G0 G( `. L& P4 B* p
在封装过程中，由于材料性质、温度变化等因素，会产生应力。应力可能会对芯片和引线框架产生影响，导致性能下降或损坏。因此，在封装设计中，需要采取措施来降低应力，例如选择合适的材料、优化引线框架设计等。4 \4 L- [, ~) M3 k
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3热阻：
5 o4 M( I. x* j4 x( Q1 m热阻是衡量封装将热量传递到周围环境的能力的一个标准。它受到多种因素的影响，包括封装材料、引线框架设计、模塑材料等。在封装设计中，需要综合考虑这些因素，以确定合适的热阻。
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发表于 2023-12-14 17:33
