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1、硬件层# {' X8 p w7 s9 w, C, g
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硬件层以嵌入式微处理器为核心，包括存储器(SDRAM、ROM、Flash等)、通用设备接口和I/O接口(A/D、D/A、I/O等)等组成。包含电源电路、时钟电路和存储器电路等模块，其中，操作系统和应用程序都固化在模块的ROM中。! y$ }. z" h$ x4 u, i2 d
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2、中间层
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中间层也称为硬件抽象层(Hardware Abstract Layer，HAL)或板级支持包(Board Support Package，BSP)，位于硬件层和软件层之间，将系统上层软件与底层硬件分离开来。BSP作为上层软件与硬件平台之间的接口，需要为操作系统提供操作和控制具体硬件的方法。
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5 |& G3 ^! x$ ?9 J 3、系统软件层
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/ E' s$ R$ w: |7 o3 D5 X( r 系统软件层通常包含有实时多任务操作系统(Real.time OperationSystem，RTOS)、文件系统、图形用户接口(Graphic User InteRFace，GUI)、l网络系统及通用组件模块。RTOS是嵌入式应用软件的基础和开发平台。' o+ O+ v7 d% z! f- Q
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4、应用软件层
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应用软件层用来实现对被控对象的控制功能，由所开发的应用程序组成，面向被控对象和用户。为方便用户操作，通常需要提供一个友好的人机界面，比如命令行接口CLI或者图形用户界面GUI等。
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发表于 2021-12-8 13:28
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