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陶瓷封装的优点： \5 y' o) W: b/ Z4 r9 W& W& Y* J
1) 在各种IC元器件的封装中，陶瓷封装能提供IC芯片气密性的密封保护，使其具有优良的可靠度；
0 X) U# r9 @# P" H4 C2 W, T2) 陶瓷被用做IC芯片封装的材料，是因其在电、热、机械特性等方面极其稳定，而且它的特性可通过改变其化学成分和工艺的控制调整来实现，不仅可作为封装的封盖材料，它也是各种微电子产品重要的承载基板；& s5 X- t* {3 T6 C+ [
陶瓷封装的缺点：1 P% ^9 v8 {: i0 [6 u6 A' Q0 i
1） 与塑料封装相比较，它的工艺温度较高，成本较高；
3 |$ w+ g% ~! {4 B4 p$ v2） 工艺自动化与薄型化封装的能力逊于塑料封装；, i( g& C) q6 ?+ e3 F# G
3） 其具有较高的脆性，易致应力损害；0 j" I$ f1 h& }, d3 @9 Q, x" i. M
塑料封装的优点：
. z8 e q; R- z1)价格低廉，树脂的价格会比陶瓷便宜很多；6 e( q+ ~" }9 V) U) C5 A5 b
2)重量、尺寸会比陶瓷封装要更小更轻，同等体积的塑料封装大概比陶瓷封装轻一倍。
; }4 A& {" l. L( L塑料封装的缺点：
% q. N4 R$ s5 ^3)热膨胀系数不匹配，会导致内应力的产生，高温下会变形；3 T5 H1 `" d$ K( o
4)导热率低，导热率大概只有陶瓷的1/50；& @ |5 [$ o5 n& }8 m* t
5)抗腐蚀能力差，稳定性不够。 |
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发表于 2020-12-22 10:43
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