背钻bga走线的层数选择，优先背钻外层？

tiamo_hl · 发表于 2020-6-7 13:21

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在做背钻的时候，我们推荐靠近bga或连接器深处的用stub短的层数直接走，然后靠外侧就用背钻可以用非优选层走，为什么呢？

kekek · 发表于 2020-6-8 09:29

等大神回复

1296995314 · 发表于 2020-6-8 16:59

bga处还要评估背钻空间是否足够吧

1296995314 · 发表于 2020-6-8 16:59

bga处还要评估背钻空间是否足够还有电源问题吧

勒凹特 · 发表于 2020-6-10 17:06

应该是越靠外侧用stub越短层走才最优吧，否则受外侧背钻影响的信号线越多，良率也会受影响。

wupeng3635 · 发表于 2020-6-12 05:09

与芯片出线有关，外侧出线在下面几层出线，那么被钻时候就不会影响到上面几层出线

Vegeta · 发表于 2020-10-21 09:02

之前在一博讲过是为了满足BGA核电载流，BGA扇出外圈靠近top层走线，内圈靠近bot走线，这样背钻较深的孔不会在BGA中间而打断核电铜皮

zyg1060482876 · 发表于 2020-12-17 09:14

学习一下

pcb设计worker · 发表于 2020-12-17 10:14

比如16层板，外层用3层，里层用14层，14层无stub没问题，3层需要背钻，从16钻到4层。你们的考虑是通常高速差分tx，rx分层走线时，是需要这么考虑的，就是为了将外层的钻孔焊盘钻掉，防止tx走线出bga影响rx的信号。这样做的前提是，你里层出线经过背钻孔的时候要满足到背钻孔的间距要求。除了考虑TX高速影响RX，还有就是担心bga内侧会挖断电源。不考虑这两点，一般都是外侧走14层，内侧走3层

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