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PADS Layout设计PCB时的铺铜基本步骤

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发表于 2020-12-14 17:23 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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pads Layout设计PCB时的铺铜基本步骤
+ o/ M- K) Y  I/ g+ u) o7 I
PCB布线完成之后,就需要进行铺铜(覆铜),铺铜主要是大面积接地,增加导地性,同时可以散热。关于铺铜的作用,有兴趣的话可以上网多了解一些。, o) K2 J2 r1 T" T: g0 W
& z9 B" ~! i3 D
在铺铜之前,一定要先画好板框(就是板子的形状大小),之后才能进行铺铜。点击绘图工具栏中的“板框和挖空区域”按钮,如果PCB中没有板框,则点击该按钮为画板框,如果PCB中已经有板框,则该按钮为板框挖空区,如下图所示:
9 X2 |' z7 X0 _2 b6 M9 \' x: m; Y

0 ]3 H7 P, p  ~* y) R* I$ v0 ~7 |$ e# h" k0 G& ?- M
6 }8 D! `7 @* M: |2 {8 N
画板框和画2D线是一样的操作,可以选择线、矩形、圆、多边形等设计出任意形状的板框。
2 o. g* Z) t, A) H7 b
画好板框之后就可以进行铺铜,铺铜的的具体步骤如下:
1、先选择顶面或者底面,这个在后面覆铜的过程中可以修改,如果选择所有层进行覆铜会报错,如下图所示:
2 v& u1 c6 Z  u) g

. h3 k# J" X5 q/ T) Z
1 Z, m3 B7 V( m* y& C2 E: |! w$ J" x
) w# v7 B9 v# k- v
6 s6 l- t: i3 j$ K

1 G/ @" z6 w1 d+ a  ?
2、点击绘图工具栏中的“覆铜”按钮,画出一个封闭的形状将PCB板框全部包含在内即可,一般我们使用矩形。在弹出的添加绘图对话框中,选择顶面,网络分配选择GND,点击确定。如下图所示:
9 Y2 l- c, [6 n7 p2 X
+ Y; b4 ?8 p% B& p) N) b0 N

- A2 E  k( J! _

. ?- B# p  r' V$ P3 o5 S* n& R
3、接着再画一个比刚才大一圈的矩形,在弹出的添加绘图弹框中,层选择底面,网络分配选择GND,点击确定。如下图所示:
' u/ o$ l5 K$ `1 d1 [
; F5 n/ \% J5 A* ~, J9 E" e7 Z8 m
, x' P0 u7 t7 H# W( \7 h

* C; b0 n" A/ g8 E. z/ x4 p4、画完覆铜边框之后,还没有达到我们想要的覆铜效果,还需要进行灌注,选中一个覆铜边框,点击灌注图标,在弹出的是否继续灌注的提示框点击“是”即可,如下图所示:
$ p- V. [2 z' }6 a; L: {' U. U

+ ^7 }" z7 c4 r) `/ y
, ?" m1 N* V6 I: U3 L1 E! y
5、同样的方法选中另一面的覆铜边框,点击灌注,结果如下图所示:

, T5 C; r8 M6 W2 ]

/ Z1 x2 P$ i$ W. W9 z
; V+ }5 R# E- Z
6、还有一种方法就是点击“工具”-->“覆铜管理器”,在弹出的覆铜管理器对话框中选择“灌注”标签,灌注模式为全部灌注,点击“开始”,弹出的提示框点击“是”,如下图所示:
5 Y6 P& I* z8 A. Y
9 M5 c9 ~, M6 k1 g

$ v$ _. W8 ?) `

% e  _2 _. M% m0 Z5 z: u

; d9 x; D, H3 R2 y
在覆铜管理器中,点击设置,可以设置碎铜,焊盘连接方式等,如下图所示:
6 z- q% X: _# t4 [3 W, P" A
. C& N$ [6 _& v5 J. s) |* j! A
4 Y0 b& W; ~( y* [! e
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& p9 |1 t$ l7 d( g5 Y6 z* [. m3 w0 e' ]$ z' ~6 l" f% E$ n
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, S6 q8 S: n8 R; W0 \/ y6 V
/ C% b8 F( g4 b- B. I0 Q# [

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发表于 2020-12-14 18:14 | 只看该作者
其实刚开始入门的时候老搞混。
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