TA的每日心情 | 开心
2020-8-28 15:14 |
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一、双列直插DIP
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. j# x. U6 F, F' {" ~# Q7 I 顾名思义，DIP（双列直插）就是两排引脚（双列）可以直接插到电路上使用（直插），一般在后面还会跟一个数字比如“DIP40”表示一共有40个引脚。DIP的特点就是可以反复插拔使用（学习板上还会配上插座），不过相对其他封装制式其体积较大，一般用于实验、学习、手工焊接、需要反复插拔重复使用等场景。. G( \# T' _+ F$ a& |9 n! S0 }
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7 E }* z# S0 [5 W二、贴片PLCC与TQFP+ }' M! y, V; w6 Z3 N
6 k) Y4 e$ X+ C PLCC与TQFP两种封装格式都是用于PCB贴片的封装，体积较DIP小很多，大部分都是正正方方的。二者的主要区别在于PLCC的引脚向内折叠（左图），TQFP引脚是向外折叠的（右图）。相对来讲PLCC便于重复利用（也可以配插座），TQFP更适合批量化生产。 r3 t2 q; L* w
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三、DIP的小型化：SOP、TSOP2 L, z8 p* @" D! V
5 x! l# A7 [/ C. {1 r0 {" |6 ~ SOP与DIP封装有点像，都是两排引脚，但SOP较DIP小很多，而且引脚也是向外折叠便于工业生产。TSOP是较SOP更小型化、更扁平化的封装。下图中左侧是SOP、右侧是TSOP。, U& e5 z5 q" T2 J
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四、超大规模封装PQFP
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前面说使用TQFP封装引脚向外折叠便于自动化生产，但TQFP一般只有数十个引脚，一些芯片可能有上百个引脚，此时使用的封装格式就叫PQFP（与TQFP类似引脚都是向外折叠的）。
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5 E" [+ M7 H2 n: k3 Z% [+ y; d6 R. A6 T4 ] ~
. y6 B: E: k) [9 L五、更小、更薄、更强大的BGA
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BGA封装将引脚放到了芯片底部，其优点除了体积更小、更薄，散热性能也更为优秀，但一般用于超大规模集成电路。
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与BGA类似的还有LGA、PGA，原理类似只是底部引脚不太一样。BGA是球状引脚、LGA是片状引脚、PGA是针型引脚。因为无法焊接BGA、LGA和PGA都需要配有相应的插座。
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六、总结: j2 H- ]: P0 [- \, [: p1 b8 J
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实际应用中还会有一些变种的封装类型就不一一介绍了，但封装本身没有优劣之分，只是适用在不同场景下各有特点。但数种封装格式对新手来说有点蒙圈，所以这里我准备了51单片机各种封装格式的资料供大家对比学习。, {, j/ U2 ]0 O! y( q6 t& e |
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发表于 2020-12-11 13:42
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