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产品可靠性设计分析

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  • TA的每日心情
    开心
    2020-8-28 15:14
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2020-12-3 15:15 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    0、总结2 u6 G# J8 t9 M5 y+ i+ X7 T
    0.1、此文将如何提高产品的可靠性分为3个方向内容:器件可靠性设计可靠性制造可靠性* W+ o) L, h5 f" B
    0.2、产品的可靠性设计是一个非常复杂的工程,此文只是设计一个框架,具体内容持续改进、增加中……

    1、器件可靠性! ?0 Z+ u& C- n$ @$ n0 ]
        a、元器件的采购尽量选择大牌的供应商;8 \6 k# V$ y7 Z. n/ q2 Z6 X2 f$ w
        b、做好物料的来料检验工作;3 ]$ q: l: G9 U! E
      c、确认产品的使用环境。例如在海上使用,考虑加三防漆。在轨道交通行业,考虑产品的防震问题,不同的使用环境,考虑的重点不一样;5 f* a2 p0 C& }" J& y5 V; L
        d、考虑产品的EMC安规等级,优先参考产品标准>产品类标准>通用标准;

    2、设计可靠性
    $ w+ s: G; b- V1 ~3 {" ~; n1 e' V2.1、系统设计(DFMEA)
    6 l+ t3 h% h$ z& S1 Q* Z系统设计(DFMEA)包括功能FMEA、硬件FMEA、软件FMEA。基于系统设计的故障模式与失效分析DFMEA流程如下:3 d4 q5 B# C. z/ R9 A% h/ l- \, Y  Z
        a、列出各个接口的单一故障分析表,其中包括电气接口、信息接口、机械接口、环境接口;
      ^$ `1 e1 D: Y9 x# c( u# T5 ~- @; L    b、对a中列出的单一故障进行DFMEA分析。
    0 f0 L) U+ X1 r5 {2.2、容差设计' K' @  u) w$ J/ f* k1 j) Z5 E/ J& ?( R
    容差设计在嵌入式系统里面可理解为WCCA(Worst Circuit Condition Analysis,最坏电路情况分析)。
    ! Z+ D+ p' j+ S* [7 j( x' k8 ]2.3、元器件降额设计
    & r/ c, e8 V7 s  W& W  ?. K2.4、热设计- h0 L; f4 @7 d% Q/ t7 W
    2.5、EMC、安规设计
    ' I% }1 f! ]. r; ?' K; m2.6、机械结构可靠性设计
      Y/ ^1 h) x4 p" i, x1 i2.7、软件可靠性设计

    3、制造可靠性0 V' D3 k1 }5 E, b! o3 A* c2 \
    3.1、过程FMEA(PFMEA)
    & X2 ^* @7 d: w: p) Q% Q0 I! `3 E3.2、环境应力筛选
    ; S% V& u5 z" V3.3、可靠性制造准则% h& e& V8 o7 R( }% J5 f
    制造过程中需要遵循生产的一些准则,例如焊接时需要带接地手环等。

    产品的可靠性设计如下图所示:
    $ A0 G( X9 u( {- x/ W  u9 K

    9 Q9 S+ E0 l5 \" H- a" l

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2020-12-3 16:52 | 只看该作者
    考虑产品的EMC、安规等级,优先参考产品标准>产品类标准>通用标准;
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