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0、总结2 u6 G# J8 t9 M5 y+ i+ X7 T
0.1、此文将如何提高产品的可靠性分为3个方向内容:器件可靠性、设计可靠性、制造可靠性;* W+ o) L, h5 f" B
0.2、产品的可靠性设计是一个非常复杂的工程,此文只是设计一个框架,具体内容持续改进、增加中…… 1、器件可靠性! ?0 Z+ u& C- n$ @$ n0 ]
a、元器件的采购尽量选择大牌的供应商;8 \6 k# V$ y7 Z. n/ q2 Z6 X2 f$ w
b、做好物料的来料检验工作;3 ]$ q: l: G9 U! E
c、确认产品的使用环境。例如在海上使用,考虑加三防漆。在轨道交通行业,考虑产品的防震问题,不同的使用环境,考虑的重点不一样;5 f* a2 p0 C& }" J& y5 V; L
d、考虑产品的EMC、安规等级,优先参考产品标准>产品类标准>通用标准; 2、设计可靠性
$ w+ s: G; b- V1 ~3 {" ~; n1 e' V2.1、系统设计(DFMEA)
6 l+ t3 h% h$ z& S1 Q* Z系统设计(DFMEA)包括功能FMEA、硬件FMEA、软件FMEA。基于系统设计的故障模式与失效分析DFMEA流程如下:3 d4 q5 B# C. z/ R9 A% h/ l- \, Y Z
a、列出各个接口的单一故障分析表,其中包括电气接口、信息接口、机械接口、环境接口;
^$ `1 e1 D: Y9 x# c( u# T5 ~- @; L b、对a中列出的单一故障进行DFMEA分析。
0 f0 L) U+ X1 r5 {2.2、容差设计' K' @ u) w$ J/ f* k1 j) Z5 E/ J& ?( R
容差设计在嵌入式系统里面可理解为WCCA(Worst Circuit Condition Analysis,最坏电路情况分析)。
! Z+ D+ p' j+ S* [7 j( x' k8 ]2.3、元器件降额设计
& r/ c, e8 V7 s W& W ?. K2.4、热设计- h0 L; f4 @7 d% Q/ t7 W
2.5、EMC、安规设计
' I% }1 f! ]. r; ?' K; m2.6、机械结构可靠性设计
Y/ ^1 h) x4 p" i, x1 i2.7、软件可靠性设计 3、制造可靠性0 V' D3 k1 }5 E, b! o3 A* c2 \
3.1、过程FMEA(PFMEA)
& X2 ^* @7 d: w: p) Q% Q0 I! `3 E3.2、环境应力筛选
; S% V& u5 z" V3.3、可靠性制造准则% h& e& V8 o7 R( }% J5 f
制造过程中需要遵循生产的一些准则,例如焊接时需要带接地手环等。 产品的可靠性设计如下图所示: $ A0 G( X9 u( {- x/ W u9 K
9 Q9 S+ E0 l5 \" H- a" l
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