1、我们都知道BGA封装技术现在被运用得非常广,得益于其体积小,但是存储空间非常大,而一它的芯片封装面积只有大约1.2倍这样子,相比于其它几种封装方式,BGA封装技术是其它相同内存产品的相同容量比价体积是其它封装方式的三分之一。 3 Y6 x. h6 b b% B; D* \) n, ^+ Z / b' k* N6 s7 q& l 2、BGA封装做为主流的封装方式,它还具有更高电性能的优势。BGA封装内存的引脚本是由芯片中心向外引出,可以有效的缩短信号传导路径。减少了信号损失,而且芯片的抗干扰、抗噪声性能也更大更好。