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楼主 |
发表于 2014-10-11 00:21
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. O; S. s& A+ y4 | [. R4 j! ?
非常感谢您的解释。接触这一块不久，所以很多东西都是模棱两可。" w' R1 T& C) Q: W$ Z( J. e) g
% X% q. ]: ]* R5 Q4 j9 f( N 一、关于其中第二点，是否可以这样理解：1.我上面实验图片的四层板顶层和底层走线厚度相同，内层两层的铜皮厚度也是相同，上下两层到相应参考层的距离也是一样； 2.在第一幅图中，我在中间加了一个过孔，过孔的前段线走的是顶层，后段线走的是底层，因为线宽一样，所以其阻抗值应该也是一样，就是PADS上的显示值相同（如果此处忽略过孔造成的阻抗不连续因素的话，可以认为此网络为阻抗连续的？）； 3.在第二幅图中，我加了三个过孔，四段线分别走的是顶层/地层/电源层/底层，因为顶层和底层阻抗一致（和图一中的一样为55），而两个内层的阻抗因为线宽和厚度相同也是一致为65（此时电源层走线网络的参考层就是地层而地层走线网络的参考层应该就是电源层了吧？），所以在第二幅图中会显示两个阻抗值？那么也就是代表此网络的阻抗是不连续的？如果我改变它在内层的走线宽度来减小阻抗而使其与表层走线一致，是否也大致可认为整个网络阻抗走线没变化了呢，至少会比原来显示55-65的效果要好些吧？$ I* U: E1 c7 j, I
8 C9 E# U& B& b2 ~ 二、再就是关于带有特性阻抗要求以及等长要求的PCB设计步骤的问题，一般是否就是按照以下步骤来进行呢：
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9 R4 l, O9 X1 G 1.查看规格书以及按照一般的经验（例如您在上面第4点中提的），罗列出那些有特性阻抗要求以及等长要求的网络；
4 y! r" L$ A# Y/ }! h2 \2 [ 2.根据项目和系统要求，确定PCB的叠层结构（有点搞不懂，是不是只有当网络的相邻层有像GND和VCC这样的参考层时特性阻抗才存在或者叫才有意义？换句话说，我一个普通的双面板，两面都是走的线，然后灌了铜，那么它上面随意的一个网络走线是否也可以做特性阻抗呢？）
. |( U! V6 D7 v, [4 G! Y* I5 @ 3.根据您在上面第1点的回复中提到的Polar SI9000，结合确定好的叠层结构，计算走线所需要的宽度；" X, _4 {2 k! K# O
4.在PADS中按照Polar计算出的数据进行布线，布好后此网络属性中显示的阻抗值理论上应该是接近第3步中在Polar中设定的值吧（也就是第1点中确认的阻抗值）？而关于有等长要求的网络组，则在ROUTER中设置好其等长属性，然后通过蛇形线之类的方式使其在设置的长度、误差范围内实现走线？
+ I/ L. f, k) T) f& Z 5.完成PCB后导出Gerber资料，并注明所有有阻抗要求和等长要求的网络信息给板厂，让他们进行处理。, n" {9 t* e* T% ~+ h
: ~8 j% P7 m7 ?) m 写的有些多，只是尽量想说清楚
6 w' k+ f; h! P3 ?# p! p- m
- d& o& i! H; [* i9 B& o, v 谢谢！
S2 ]$ ], x, j3 l $ z: p$ c7 g" X! u
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发表于 2014-10-10 16:12
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