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标题: HDI盲埋孔突然过孔变成通孔大小，但是还是盲埋孔 [打印本页]

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作者: TUAO1113    时间: 2020-9-18 17:47
标题: HDI盲埋孔突然过孔变成通孔大小，但是还是盲埋孔
allegro 16.6 ，8层板，按照规则设置的 VIA_1_2（4mil）  VIA_2_7（8mil） 和 VIA_7_8 （4mil），在实际走线的时候比如VIA_1_2却变成了8mil的大孔，VIA_1_2_E（4mil）只是复制的via 和 VIA_1_2一模一样。
封装库的路径只有一个。
求教哪里设置不对吗？
6 ^6 l4 o5 b7 j( A8 ]1：感觉软件自己在变化via的大小和pad，
, r) c0 U) d! O% ~# O1 P" M( _2：有些痕迹也清除不了，
3：换个PCB BRD 模板还是这样。
4：埋孔也是同样的问题变大。
。 [attach]288686[/attach][attach]288686[/attach]
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6 [' A, `, n% P/ T2 _

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2020-9-18 17:42 上传

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作者: rikin8498    时间: 2020-9-18 18:39
先建立盲埋孔，再导入约束。看你图片HDI盲孔设置是8mil  不是4mil

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作者: TUAO1113    时间: 2020-9-18 19:56

rikin8498 发表于 2020-9-18 18:39
; ]0 N. @  Q0 J8 `先建立盲埋孔，再导入约束。看你图片HDI盲孔设置是8mil  不是4mil

是先建的盲埋孔封装4mil，在设置约束规则，在brd里面打via就变成了8mil了，但是显示是L1到L2层。
$ c- V4 j* M1 L/ G/ z, X

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作者: t123456    时间: 2020-9-21 07:44
谢谢分享

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作者: 鲫鱼3525    时间: 2020-9-22 22:34
先建通孔封装，再在板子里定义你的盲迈孔就行

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