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KGS第十五期培训 致所有的相关工程师:4 _1 q( m- t! A2 y
电子技术的发展日新月异,这种变化主要来自芯片技术的进步。随着深亚微米技术的广泛应用,半导体工艺日趋物理极限,超大规模集成电路成为芯片设计和应用的主流,对板级电子系统而言,工艺和规模的变化产生了许多新的设计瓶颈。这使得电子系统设计师面临更 多的压力和挑战:不但要求缩短产品的上市时间,而且要保证产品的高质量、高性能;此外,随着电子技术的不断发展,产品的复杂程度不断提高,这就造成了产品上市时间与开发周期的矛盾。要解决这一矛盾,就必须避免冗余循环设计过程,将过去串行工作方式转变成并行工作方式,使设计工作更加有效,从而缩短产品开发周期,降低设计成本,提高竞争优势,为了解决以上问题/ m2 L3 c3 |+ h- i: e: c( E7 F
比思电子有限公司特举办此次免费工作坊% w' g9 S$ J& J" X% m- u- X E1 s2 v; {
此次工作坊大家可以学到以下主要内容:! B" Q3 T, Y) L- D' D
PADS最新设计流程概览,能提供从FPGA,原理图,混合仿真,PCB,PCB高速布线,数字和模拟PCB仿真,PCB热仿真,直到生产数据准备全流程的设计方案3 u. u) i" J& m( j3 g8 M: L) G' Y
PADS设计环境及最新版本的特点9 a% x8 G, H9 I: r2 j' p2 M7 r
PADS和protel的功能比较
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. J( k6 w- R% h3 E9 P DataBook与ERP/MRP接口进行数据管理,解决企业的器件信息管理
8 j2 } k7 ~+ i+ R$ c- d1 X% l PADS流程中的Hyperlynx Analog数模仿真的解决方案
4 Z& y" \0 F; D! f4 W5 u) K' u# t2 R 怎样采用PADS流程的复用技术缩短设计周期
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PADS 中高速布线技巧,差分,等长,蛇形线布线,区域布线控制
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PADS流程中的CAMCAD进行生产数据准备方案
/ Z# v- a6 ], ^. W6 d8 {" Y" \- e日期和地点:3 W, I* b o- y# U9 [6 ]' A
深圳:2008年5月8日 (星期四) 9:30-17:00
* }2 v$ `& k8 f9 c1 T- g 深圳市高新区中区科技中二路软件园一期四号楼六楼% Q- s9 Z. ]9 d S' f$ v
上海:2008年5月9日 (星期五) 9:30-17:00
0 I( t) [" A( d' S 上海市延安西路1882号东华大学 白色18层中心大楼南翼五楼机房
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/ R6 y$ W# D4 V北京:2008年5月15日 (星期四) 09:30-17:000 _) ] H3 J& d. I# S- a: c2 P* a
北京理工大学1号教学楼402室$ [% M" J" w- e' n1 j
主办单位:Advance KGS Technology Ltd 比思电子有限公司
# B. K: M) M, T人数规模:506 e* h- {3 q& C- k4 G
邀请对象:! K& I, J& x7 G# h# a
使用altium/Protel,P-CAD,Orcad,CADStar软件的PCB,电子和器件工程师* I, V# M, Z! P$ j1 U# x$ Q
NPI和散热工程师
) G5 J; M8 t. u: U/ a项目经理,产品经理
, F$ J; Z: j. {3 \3 U. ]* p企业的电子器件采购,与ERP/MRP数据库相关的管理人员- J* }% ~* k- C/ }. r
# o- e$ E8 y$ ]申请报名网址:http://www.kgs.com.hk/px_list.asp?px_id=21
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( \# k' e) H+ _4 \[ 本帖最后由 jimmy 于 2008-5-5 21:31 编辑 ] |
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