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请教:如何制作顶层与底层都有焊盘的封装?

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1#
发表于 2011-7-27 20:43 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 Alsen 于 2011-7-27 20:44 编辑
% P1 K8 O; Y2 p4 W" o3 X
, y% w! y- J/ O" [如何制作顶层与底层都有焊盘的封装?  K7 W+ _2 L; U+ s( J+ m
如图:
- O' \0 \$ A6 Z6 u& G; j3 p

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2#
发表于 2011-8-1 17:05 | 只看该作者
你说的是双面焊盘吧?比普通焊盘在属性里多设置SODER层和

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3#
发表于 2011-8-1 17:07 | 只看该作者
PASTE层,然后associate,即当异形焊盘处理

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4#
 楼主| 发表于 2011-8-1 21:58 | 只看该作者
回复 mingtiandejiyi 的帖子: m2 q, K, c5 x' @

6 Y; {* X' x2 Z我是用另一个方法制作成功的,
5 V3 j( Z% z5 l' \1 l* Y选中需要放在底层的铜皮,然后单击右键,在属性里面更改为BOTTOM层,
0 @8 W( c' V3 v6 i; p/ s$ c* g在与焊盘合并即可!
+ p9 Z4 M& S2 C3 i% ^5 ]" N, R8 I6 D

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5#
发表于 2011-8-2 08:14 | 只看该作者
大多看情况而定,可以灵和运用,楼上说的很有道理
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