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[Cadence Sigrity] XtractIM 提取圆片级封装(WLP)RLC参数的可行性

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1#
发表于 2015-4-17 10:04 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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XtractIM 可以提取WB、FC封装的RLC,没有基板文件只有CAD文件可否提取WLP的RLC参数?$ o# A. I- ~/ X- q% D+ y
希望有前辈出来指导一下
5 w7 ~- B& X' @谢谢!
* |0 y/ ]$ k! A  q% n
& q8 }$ F" a& H3 Q/ s  b4 T

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3#
发表于 2015-4-17 10:48 | 只看该作者
cad文件是什么?发上来看看。

点评

就是.DWG文件转成dxf  详情 回复 发表于 2015-4-17 10:51

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4#
发表于 2015-4-17 10:49 | 只看该作者
cad文件更好啊,纯载板文件没用

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5#
 楼主| 发表于 2015-4-17 10:51 | 只看该作者
啤酒花 发表于 2015-4-17 10:48
' K  G1 q; G& R( r* S" \& d4 ucad文件是什么?发上来看看。
8 c0 g) [. u8 F$ ?- U/ w& X  l
就是.DWG文件转成dxf
' [' h8 A9 i% c! b

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6#
 楼主| 发表于 2015-4-17 10:55 | 只看该作者
cool001 发表于 2015-4-17 10:42
; ]" z6 N- e6 L6 T有点险
0 v4 c2 x; w$ ]3 Q4 o) x8 ]
我也这么想的,主要RDL层怎能描述精确。
! {0 H- `0 Z8 g! I8 O; h* m

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7#
发表于 2015-4-17 11:34 | 只看该作者
PI + Cu  没什么好描述的  直接建模即可

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8#
发表于 2017-5-11 14:02 | 只看该作者
新人求解 有人能發建模的教學嗎 謝謝
  • TA的每日心情
    开心
    2021-11-16 15:32
  • 签到天数: 48 天

    [LV.5]常住居民I

    9#
    发表于 2021-6-4 15:31 | 只看该作者
    http://www.htkjxa.com/show.asp?id=315
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