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[Cadence Sigrity] XtractIM 提取圆片级封装(WLP)RLC参数的可行性

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1#
发表于 2015-4-17 10:04 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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XtractIM 可以提取WB、FC封装的RLC,没有基板文件只有CAD文件可否提取WLP的RLC参数?3 }# x0 M1 F, \+ X! f
希望有前辈出来指导一下
8 N* [: |5 ]: W" ?( X& `2 d' ^谢谢!' F. ~8 C' i2 `" w2 r
, e2 N( U6 @) z  h( m$ I/ e" r; k

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3#
发表于 2015-4-17 10:48 | 只看该作者
cad文件是什么?发上来看看。

点评

就是.DWG文件转成dxf  详情 回复 发表于 2015-4-17 10:51

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4#
发表于 2015-4-17 10:49 | 只看该作者
cad文件更好啊,纯载板文件没用

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5#
 楼主| 发表于 2015-4-17 10:51 | 只看该作者
啤酒花 发表于 2015-4-17 10:48
' D9 M& U" f1 S. |7 hcad文件是什么?发上来看看。
, x& y& S" Q% ?/ y) o3 [
就是.DWG文件转成dxf
1 D1 |0 J7 e1 S! C

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6#
 楼主| 发表于 2015-4-17 10:55 | 只看该作者
cool001 发表于 2015-4-17 10:42
4 [9 f$ G; \* c6 a0 z有点险

" C) o/ T! f  y) t8 y2 l$ T: N/ X我也这么想的,主要RDL层怎能描述精确。2 R+ o, q8 m) L' {' z

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7#
发表于 2015-4-17 11:34 | 只看该作者
PI + Cu  没什么好描述的  直接建模即可

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8#
发表于 2017-5-11 14:02 | 只看该作者
新人求解 有人能發建模的教學嗎 謝謝
  • TA的每日心情
    开心
    2021-11-16 15:32
  • 签到天数: 48 天

    [LV.5]常住居民I

    9#
    发表于 2021-6-4 15:31 | 只看该作者
    http://www.htkjxa.com/show.asp?id=315
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