集成电路3D封装技术的发展史

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ytm

发布时间: 2020-6-1 10:52

基于芯片集成度、功能和性能要求，主流晶圆技术节点已降低至28-16nm，甚至已跨入10-7nm制程阶段。然而随着晶圆技术节点不断逼近原子级别，实现等比例缩减的代价变得非常高，摩尔定律即将失效的声音层出不穷。如何通 ...

wenjun931 发表于 2023-2-23 14:00

FPGA芯片等产品的封装，集成度较低

zx_01 发表于 2020-6-1 12:04

学习了，谢谢。

SSWASD 发表于 2020-6-1 11:35

FPGA芯片等产品的封装，集成度较低

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