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孔金属化-双面FPC制造工艺

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发表于 2020-4-17 13:30 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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1 S8 j7 U- [5 x% `  M7 Q2 ?
孔金属化-双面FPC制造工艺! x& p" V" ^; \- `

- r( y5 R# d" M6 X5 n        柔性印制板的孔金属化与刚性印制板的孔金属工艺基本相同。
# e9 H7 J! X) r. _5 Z' O       
! I6 n( @8 i9 k* ?        近年来出现了取代化学镀，采用形成碳导电层技术的直接电镀工艺。柔性印制板的孔金属化也引入了这一技术。( w: U5 K: E( b: j
' K7 B$ k4 O$ Y- K4 q1 C& D
        柔性印制板由于其柔软，需要有特别的固定夹具，夹具不仅能把柔性印制板固定，而且在镀液中还必须稳定，否则镀铜厚度不均匀，这也是在蚀刻工序中引起断线和桥接的重要原因。要想获得均匀的镀铜层，必须使柔性印制板在夹具内绷紧，而且还要在电极的位置和形状上下功夫。# ?4 v* g0 _7 J+ `1 \5 v
       
9 V9 u" O0 h! C0 T8 u( O# ^7 \        孔金属化外包加工，要尽可能避免外包给无柔性印制板孔化经验的工厂，如果没有柔性印制板专用的电镀线，孔化质量是无法保证的。
* V" t" ?+ a  p5 `

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发表于 2020-4-17 18:22 | 只看该作者
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