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蚀刻、抗蚀剂的剥离-双面FPC制造工艺 7 O" Y) l4 o. ]4 ]2 t3 }
6 |2 v/ v4 D/ ^* n2 q3 q- l 前面所叙述的许多工序的条件都是为蚀刻所准备的，但蚀刻自身的工艺条件也是很重要的。
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2 \* N' I7 M0 b* w5 K; k 蚀刻机和显影机有某些类似，但蚀刻机后面都附有抗蚀剂剥离装置。蚀刻和前面所讲的湿式处理工序不完全相同，在蚀刻过程中柔性印制板的机械强度会发生较大变化，这是因为大部分铜箔被蚀刻掉，所以更加柔软，因此在设计用于柔性印制板的蚀刻机(见图)时，对此要特别注意。可靠的柔性印制板制造用流水线，指的是经过蚀刻的柔性板在没有导向牵引板的条件下，也必须能够顺利地进行传送。" ~$ v! i7 [/ {1 @- c' A0 y7 }
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考虑精密图形的蚀刻时既要注意蚀刻装置和其他工艺条件，也应按照蚀刻系数对原图进行补偿修正。就是所有的工艺条件都一样，线路密度大的部位和线路密度小的部位的蚀刻系数也是不同的。线路间距小的部位和线路间距大的部位相比，新旧蚀刻液交换不良，所以蚀刻速度慢。设计宽度相同的线路，如果在同一块制板中所处的线路密度不同，蚀刻时就有可能出现高密度区的导线还未蚀刻分开，而低密度区的电路可能因为侧蚀，造成导线变细甚至断线，这种情况要想完全依靠蚀刻设备和蚀刻工艺条件解决是有难度的。
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4 {( k8 T* X6 n; ~7 }, E 为了解决这一问题，事先可对每种线路密度进行试验求出蚀刻系数，在制作原图时进行补偿修正，对于密度差别大的精密线路还要进行实际蚀刻加工后根据蚀刻情况进行修正，有时需要经过2～3次的修正。这虽然很琐碎，但对保证高密度线路的蚀刻精度、稳定工艺是十分重要的。从提高材料利用率角度考虑，在制板与图形之间的宽度越小越好，但要稳定传送，在制版的边缘宽度要尽可能宽一些，拼版之间的间隔也最好大一点。
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从以上叙述可知影响线路蚀刻性的因素很多。任何项目都不是单独的而是相互协同、关系复杂的过程，要进行高精密度的精密线路蚀刻加工并获得满意的效果，就要在日常的生产过程中不断积累这些因素影响蚀刻的数据。
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发表于 2020-4-20 11:23
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