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标题: FPC生产工艺流程 [打印本页]
作者: mutougeda 时间: 2020-4-15 13:16
标题: FPC生产工艺流程
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1、单面FPC线路板流程图：工程文件--铜箔--前处理--压干膜--曝光--显影--蚀刻--剥膜--AOI--前处理--贴覆盖膜（或油墨印刷）--电镀前处理--电镀--电镀后处理--压补强--外型冲切--电测--外观检查--出货
& J/ y, `* @& G: p$ F) X/ u 2、双面板流程图：工程文件--铜箔--钻孔--黑空（PTH）--镀铜--前处理--压干膜--曝光--显影--蚀刻--剥膜--AOI--前处理--贴覆盖膜（或油墨印刷）--电镀前处理--电镀--电镀后处理--压补强--外型冲切--电测--外观检查--出货对以上流程来讲，最精细的线宽线距在50um的样子
6 P: W& v& o8 O, z5 ? 3、还有一个制作流程，这个流程目前业界用得很少，因为精细线路做不了，而且只适合单面板制造：工程文件--菲林--制作网版--铜箔--蚀刻油墨印刷--UV干燥--蚀刻--退膜--阻焊印刷--电镀镍金--冲切--检验--出货
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作者: ExxNEN 时间: 2020-4-15 18:43
FPC生产工艺流程
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