制作LFCC多层基板有哪些关键的工艺因素?

duck · 发表于 2020-5-12 10:24

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grand · 发表于 2020-5-12 11:14

●玻璃浆料原料→流延片→生片→制作通孔 →印刷导体布线图形→印刷介电体、电阻体图形→叠层、热压→脱脂→烧成→烧成基板→后烧附电极、布线的形成→高密度混合集成基板- +各种芯片、封装、片式元件实装-→外壳封接、安装I/0端子→高密度多功能部品。

cscscwww · 发表于 2020-5-12 13:14

●玻璃浆料原料→流延片→生片→制作通孔 →印刷导体布线图形→印刷介电体、电阻体图形→叠层、热压→脱脂→烧成→烧成基板→后烧附电极、布线的形成→高密度混合集成基板- +各种芯片、封装、片式元件实装-→外壳封接、安装I/0端子→高密度多功能部品。

nut1 · 发表于 2020-5-12 13:47

2楼正解

rural · 发表于 2020-5-12 13:50

玻璃浆料原料→流延片→生片→制作通孔 →印刷导体布线图形→印刷介电体、电阻体图形→叠层、热压→脱脂→烧成→烧成基板→后烧附电极、布线的形成→高密度混合集成基板- +各种芯片、封装、片式元件实装-→外壳封接、安装I/0端子→高密度多功能部品。

plug · 发表于 2020-5-12 13:52

2楼正解

duck · 发表于 2020-5-13 13:56

grand 发表于 2020-5-12 11:14
9 Y! d" v! g5 X, d9 Q3 C8 a1 P●玻璃浆料原料→流延片→生片→制作通孔 →印刷导体布线图形→印刷介电体、电阻体图形→叠层、热压→脱脂 ...

谢谢你的回复

duck · 发表于 2020-5-13 13:57

cscscwww 发表于 2020-5-12 13:14% d0 W5 D! F3 M c6 `! v3 k
●玻璃浆料原料→流延片→生片→制作通孔 →印刷导体布线图形→印刷介电体、电阻体图形→叠层、热压→脱 ...

谢谢你的回答

duck · 发表于 2020-5-13 13:58

grand 发表于 2020-5-12 11:14
: s2 D' @( I. k x( n/ `# q●玻璃浆料原料→流延片→生片→制作通孔 →印刷导体布线图形→印刷介电体、电阻体图形→叠层、热压→脱脂 ...

谢谢你的回答

tend · 发表于 2020-5-13 14:26

我又来啦，2楼正解

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