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请问HDR1封装与SIP封装是一样的吗?

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发表于 2020-4-7 17:09 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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HDR1封装与SIP封装是一样的吗?
8 ~% R% n( a% B, [3 t

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发表于 2020-4-7 18:16 | 只看该作者
从外观上看,SIP和DIP是插件的,7a6431333365643636SIP是单排Pin脚,DIP是双排Pin脚,用AI机器或手工插件;而SOIC是双排引脚,SOIC分:SOP和SOJ,只是引脚外形不一样,都是贴装的,用SMT贴片机贴装。
2 O2 E9 x' s) s" h+ L
1 s  r. i9 n! _! m' p单列直插式封装(SIP)引脚从封装一个侧面引出,排列成一条直线。通常单列直插式封装(SIP)
7 r4 c5 B0 ^: ~; B,它们是通孔式的,管脚插入印刷电路板的金属孔内。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。这种形式的一种变化是锯齿型单列式封装(ZIP),它的管脚仍是从封装体的一边伸出,但排列成锯齿型。这样,在一个给定的长度范围内,提高了管脚密度。引脚中心距通常为2.54mm,引脚数从2至23,多数为定制产品。封装的形状各异。也有的把形状与ZIP相同的封装称为SIP。, T* q+ s8 \; ]7 M* ]5 Y- k, `: p! v

4 O, U- S4 q7 t, VDIP封装,是dual inline-pin package的缩写,也叫双列直插式封装技术,双入线封装,DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装
/ I7 z9 Q: n# @' ?( w. P( N/ y# t7 }的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。9 F- b6 ]9 a0 Y1 `1 ?
2 {- x2 q0 ?' f( q
SOIC(Small Outline Integrated Circuit Package),小外形集成电路封装,指外引线数不超过28条的小外形集成电路,一般有宽体和窄体两种封装形式。其中具有翼形短引线者称为SOL器件,具有J型短引线者称为SOJ器件。
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