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请问4层板电源线和地线问题

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1#
发表于 2010-3-16 13:53 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问大家,4层板的2层是GND,3层是POWER,请问为什么我看到别人画的板子上,TOP或BOTTOM还有两个元件间的VCC和GND的连线(线连了后再从某点打过孔到相应层)呢??为什么不直接从VCC或GND管脚引一小段线后直接打过孔到POWER或GND层去呢??谢谢!8 Z! U  e2 i& `4 z

: ~# t! a, u4 }比如,元件U1的GND(或VCC)先连到元件U2的GND(或VCC),然后再从U2的GND(或VCC)脚旁打过孔到GND(或POWER)层。为什么不从U1的GND(或VCC)出线后直接打过孔到GND(或POWER)层?! F( g% m0 \) Y9 D7 H) L" g
1 `5 ~6 H! ]. v9 `% O( N
谢谢!

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2#
 楼主| 发表于 2010-3-17 13:24 | 只看该作者
UP,在线等待

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3#
发表于 2010-3-17 14:43 | 只看该作者
这个不好说 电流要按照走向打孔  反正尽量不要再表层走电源线

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4#
 楼主| 发表于 2010-3-17 19:35 | 只看该作者
那请问楼上朋友,在表层,GND或VCC是不是一般从焊盘出来后就直接打过孔到相应层??

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5#
发表于 2010-3-19 08:56 | 只看该作者
VCC 是从过孔出来经过电容(有的话)再进入IC的焊盘,也就是焊盘>>>(电容)>>>打孔  ,一定要按照VCC的流向9 }% m& z, c: n( w! S8 _- N, M
GND可以从焊盘出来就近打孔到相应内层GND
9 ?* A7 {3 z* t5 _+ G( q  b" f$ }1 n4 C0 O
我一直就是那么做的

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6#
 楼主| 发表于 2010-3-19 09:03 | 只看该作者
哦,谢谢楼上朋友

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7#
发表于 2011-1-14 11:50 | 只看该作者
尽量保证电源层的完整吧?

该用户从未签到

8#
发表于 2011-1-14 12:05 | 只看该作者
主要是考虑到电流的流向.
1 g* G5 @; v7 E" {  o* {2 T5 f1 n! E' d. ?
比如IC先经过电容,再由电容打孔
* E, _+ ?; O8 ^" X, `8 N
0 L9 r; g8 Q+ i7 Q 电源芯片的接地PAD先接往大电容,再往大电容打孔.
: O# f; v3 a* t. D, I0 L+ X
: a* `/ W+ |$ X  Z 考虑的都是滤波和电流的流向.
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