刚挠结合板工艺问题探究

Sparah · 发表于 2023-8-7 14:06

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各位大佬，小弟做项目遇到一个问题：在一块刚挠结合板中同时用到了刚挠板制版工艺，载板（板材为生益SI10U），阶梯板工艺以及HDI任意层互联盲埋孔工艺。板子画好后，投给了几个厂家，有厂家回复叠层没法儿叠，也有厂家回复载板不能做刚挠结合。能不能请大佬分析下，这几个工艺到底哪里有冲突，万分感谢！！

方子云 · 发表于 2023-8-7 15:43

你把层叠发上面看看啊。

Sparah · 发表于 2023-8-8 09:08

方子云发表于 2023-8-7 15:43/ ]/ W: N3 F* _" r6 [( ~
你把层叠发上面看看啊。

板子为7层板（假八层），柔板在3、4、5、6层，不考虑阻抗，七层板中的孔为盲埋孔任意互联。硬板为阶梯板，实物做出来和图一致。

方子云 · 发表于 2023-8-16 11:24

Sparah 发表于 2023-8-8 09:08
# [2 t y; p. o" c0 o板子为7层板（假八层），柔板在3、4、5、6层，不考虑阻抗，七层板中的孔为盲埋孔任意互联。硬板为阶梯板 ...

几天没看，不知道你解决问题没有。我们做过这个的板子。两边2.4mm，中间1.8mm。橙色是2X4软板。
在一块硬板上做两个厚度，我没见过。我可以介绍牛逼的厂给你。

debbie_dn · 发表于 2023-11-7 15:23

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