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标题: FPC的最新技术动向 [打印本页]
作者: freedom1    时间: 2020-3-10 13:16
标题: FPC的最新技术动向
1前言3 F0 A) v# T  ?
随着携带电话、数字视频摄像、数字音频摄像和
. q, \5 o# F+ p% S6 @DVD记录器等数字家电制品的量产化，这些制品内
( \1 c9 J* E5 ?% o8 W部布线中使用FPC的需要正在盛行。传统的FPC一2 T9 N3 a9 w1 A+ \
般用作主板之间的跨接线，然而近年来由于保持反复( C3 X$ L" R7 e1 ?
弯曲的驱动器功能的需要，多层化布线密度的提高，/ {$ H4 z% \' j$ a
安装半导体器件、微小芯片元件和连接器的功能模组
& i" B$ u- R4 o* C$ O等，使FPC制品形态或者用途也发生了很大变化，迫
6 F4 J6 d+ B/ Y' J" E2 w切要求高密度化和高性能化。图1描绘了对于FPC的
* c4 e4 [$ u8 A# H7 {要求特性的模式。本文就FPC的最新技术动向，FPC
; y9 y0 y% _( S3 s, q/ A) y4 \的开发状况和今后的课题等加以叙述。( d, m- P; ~6 M, A, v1 x
2高密度FPC.: M% U. x0 ?3 `
目前FPC的制造方法一般采用减成法(substract* E! j$ ]! Z! J6 f# ~
type)，以聚酰亚胺树脂和铜箔层压而成的覆铜箔板! E: b; g% g, `. i4 f! \
(CCL，copper clad laminate)为出发材料，依次经过3 U+ s( v6 r& H" X4 u+ a
贴膜(感光性干膜)，与负片掩膜位置重合以后曝光、8 [6 ?$ i7 M7 K) i
显影、蚀剂铜箔等制造工程而形成图形。聚酰亚胺膜
! K! H/ r8 W$ m$ {( w- Z2 q厚度一般为25μm，要求高弯曲特性的设计时可以采$ z3 t/ l- G  k1 \) P
用12.5μm的聚酰亚胺膜，另一方面，线路导体的铜- K( F9 e9 G* v8 v. y# u
箔厚度根据间距而使用35μum、17.5μm、 12μm、 9μm、
: g# s8 V; m# i) N2 o) q5μm等不同厚度的铜箔。由于减成法是采用湿式蚀剂
0 h2 b5 g  I  C2 M/ K( e5 Z溶解铜箔的工艺，导体宽度与高度之比(aspect) 越
' S# d1 k9 R7 f; J1 h; \大，工艺越难以稳定，因此铜箔越薄越有利。为了兼% n/ Z, [8 |, t' y
顾高弯曲性和精细间距化，FPC的厚度将会愈来愈
# F2 L% H1 L% w4 b( ^/ w. N/ q薄。* N2 ^- l5 @1 g) o8 g: g% _2 Y/ t$ R
近年来图形的最小节距，-般100um的单面板为$ ?- S# M* o/ D5 H
50μm以下，- -般200μm的双面板为100μm以下。采8 U/ K6 x. q6 C8 K( U  h9 N) H
用薄的CCL生产FPC时，不会发生折断和损伤等不
- q8 u& i- M- W! r/ P  p) `良品的量产工程设计非常重要，尤其是搬运传送等处
! U1 P" ^2 f( w! X0 N7 n理工艺务必仔细。此外精细节距FPC设计时，由于导- j2 k  O$ p# }% ~0 _$ R. D* t
体截面积减少而产生的容许电流值降低必须予以注
+ G# _! ~( S  E; T6 G$ B
/ Y  ~1 Q3 x9 b# F% L+ U% E( B0 ?. s

% }6 A, m" E  \8 o6 W1 m) v
作者: binhapy    时间: 2020-3-10 15:45
不要是过期内容
作者: cehnmaozhao    时间: 2020-3-21 08:54
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