|
|
端子镀锡对波峰焊后发黑的影响6 U/ ]- @6 {) q* C. i
镀锡溶液失衡，添加剂用量过多容易引起焊接是发黑、渣样。一旦出现严重发黑情况，一般用废弃镀液的方法解决。平时通过分析化验、做试样来维护镀液在合理分为。严格控制工艺条件在要求状态。- s$ i. p* m7 R+ [* O7 U4 B. G
7 g' f- N$ F- I* }) w& X
端子镀锡对波峰焊后发黑的影响6 y% q5 L, F/ C) B6 r- A% C
暗色焊点或颗粒状焊点! x3 r. n& C- e. p9 P! |
暗色焊点或颗粒状焊点形成原因：
" U; K, L( a9 S1．钎料中金属本质过量积累，使焊点量暗灰色或发白。
0 {& I' }5 L6 a: F& O4 J0 b2．钎料中金属量降低
2 o8 m |8 Z5 A s3．焊点被化学腐蚀而发暗。
$ @; ^0 G- k- L2 K% e+ \4．防氧化油，会使焊点产生颗粒和凹凸不平状。
% S+ c* R6 }6 \5．焊接时过热。
) M; ?( `4 s! E+ i* j" J) S' ]9 e' E; o+ P) T- m# b
暗色焊点或颗粒状焊点解决方案：4 W3 {- F% s2 P0 w. G3 c
1．更换锡槽锡。! G( ^% a" [4 ^! k
2．用纯锡净化锡炉内其他杂质。
9 ~$ s: r% h& H- t( a. \3．降低焊接温度。
: ]$ \! B R% ], q& P
; n3 }3 X5 s. q4 m问题的改善方法" j% ]& H# p* } `5 j& y
⒐深色残余物及浸蚀痕迹 DARK RESIDUES AND ETCH MARKS:
5 ]6 r5 w1 A- g2 W, Z通常黑色残余物均发生在焊点的底部或顶端，此问题通常是不正确的使用助焊剂或清洗造成.
2 f. O+ j6 U/ }# v0 J9-1.松香型助焊剂焊接后未立即清洗，留下黑褐色残留物，尽量提前清洗即可.
$ e0 ?; s+ Q& j5 S1 @! n; p9-2.酸性助焊剂留在焊点上造成黑色腐蚀颜色,且无法清洗，此现象在手焊中常发现，改用较弱之助焊剂并尽快清洗.
2 h9 S# m* F( T' W& Q9-3.有机类助焊剂在较高温度下烧焦而产生黑班，确认锡槽温度，改用较可耐高温的助焊剂即可.. x- T. d" Z1 |9 b8 k8 J( d+ o
' }, \( L/ h6 g( S# y& O [
波峰焊治具
$ ?" T9 L& V, p8 P⒑绿色残留物 GREEN RESIDUE:
/ F# m7 U2 k: M' b绿色通常是腐蚀造成，特别是电子产品但是并非完全如此，因为很难分辨到底是绿锈或是其它化学产品，但通常来说发现绿色物质应为警讯，必须立刻查明原因，尤其是此种绿色物质会越来越大，应非常注意，通常可用清洗来改善.
! }6 a; h. Q$ ]6 {10-1.腐蚀的问题通常发生在裸铜面或含铜合金上，使用非松香性助焊剂，这种腐蚀物质内含铜离子因此呈绿色，当发现此绿色腐蚀物，即可证明是在使用非松香助焊剂后未正确清洗." ?( ^9 f a. w- v/ }) Q' h: z. H
10-2.COPPER ABIETATES 是氧化铜与 ABIETIC ACID （松香主要成分）的化合物，此一物质是绿色但绝不是腐蚀物且具有高绝缘性，不影影响品质但客户不会同意应清洗.- A9 m- @3 ?2 y6 U3 v [9 x
10-3.PRESULFATE 的残余物或基板制作上类似残余物，在焊锡后会产生绿色残余物，应要求基板制作厂在基板制作清洗后再做清洁度测试，以确保基板清洁度的品质.+ e8 A4 }. P) i4 l f
⒒白色腐蚀物& Q" p) l+ ?7 _( Y. N
" `* l5 S* r. s0 b8 Q* h. p0 w
第八项谈的是白色残留物是指基板上白色残留物，而本项目谈的是零件脚及金属上的白色腐蚀物，尤其是含铅成分较多的金属上较易生成此类残余物，主要是因为氯离子易与铅形成氯化铅，再与二氧化碳形成碳酸铅（白色腐蚀物）.
5 h, x! @5 j- W/ E) N' U: V在使用松香类助焊剂时，因松香不溶于水会将含氯活性剂包着不致腐蚀，但如使用不当溶剂，只能清洗松香无法去除含氯离子，如此一来反而加速腐蚀. |
|
/1 
发表于 2020-3-9 16:33
收藏
淘帖
支持！
反对！