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标题: [AD 9][2层] LM324运放简单应用的原理图和PCB源文件 [打印本页]
作者: Wyat_WEI    时间: 2019-12-24 14:20
标题: [AD 9][2层] LM324运放简单应用的原理图和PCB源文件
作品名：[AD 9][2层] LM324运放简单应用的原理图和PCB源文件
, ?$ M0 l) s# Y' ^6 x* E1 ^% ?- K* a1 E; d; V
文件描述
1. 作品用途：LM324运放简单应用
2. 软件版本：AD 9
3. 层数：2层板
4. 用到的主要芯片：LM324
5. PCB尺寸：46.7mm*40.9mm
; S# {6 b) m. z& A, F" P" h
作品截图如下：

9 J" h4 ]. {' r# C: e3 R# q
全层截图：
! x! m0 m4 W! p% c$ d
叠层信息截图如下：

/ S6 z0 a0 \+ r5 B& f! l& V' g
BOM：
Comment（属性）
Designator（位号）
Footprint（封装）
Quantity（数量）
104
C1, C2, C4
RAD0.1
3
1043
C3
RAD0.1
1
6.2
D1, D2
DIODE0.4
2
CON3
J1, J2
SIP3
2
10K
R1, R3, R4, R5
AXIAL0.3
4
2k
R2
AXIAL0.3
1
5.1K
R6
AXIAL0.3
1
51K
R7
AXIAL0.3
1
100K
R8
AXIAL0.3
1
10k
RP1
VR6
1
103
RP2, RP3, RP4
VR6
3
LM324
U1
DIP14
1
3 p! z+ p# K9 \2 x% C$ Y" ^$ S8 f4 z0 B
附件：
原理图和PCB源文件如下：

/ A: _0 Z! L+ c. K+ W7 ~) g( Y
作者: 子牙90    时间: 2020-4-24 15:01
XX
作者: congwei8888    时间: 2024-10-5 19:57
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9 }* D1 K* i8 C0 J3 z( o# a" a5 g9 L



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