TA的每日心情 | 开心
2020-7-28 15:35 |
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1使用范围
+ ~1 x% E7 D) t) Z& ?该PCB元件封装库设计参考文档规定了在进行PCB设计过程中所使用的常用# [( h5 d) `; z, e# e
焊盘和元件封装的命名、尺寸、具体的制作过程以及丝印图形的要求等。
+ Q7 \$ d% V# ?5 l2使用说明以及常用术语.
* u# e- r9 U- P: _2.1使用说明
' [1 W* s7 t3 J6 t {5 D5 e% S●主体尺寸:指元件的塑封体的尺寸=元件主体宽度X长度。9 V2 u& r/ J) i( {* r4 s! K0 x
●外形尺寸:指元件的最大外型尺寸。
, v9 Y% Y' @$ k# c. Z●本规范中除明确标识了 以mil为长度单位外，其他所有长度单位均为m。' S+ C6 Z' o ]: g$ v7 |& `
●本规范仅适用于本公司内部PCB封装库的设计。; N9 \$ I9 D$ N2 y4 a) N# _
自本规范使用起，以后本公司所有PCB元件的封装均采用m为单位。5 l B/ b7 K+ ? a
●本规范中使用的简称，CIR: 表示圆形，REC: 表示长方形，SQ: 表示方形，/ L1 X! ^7 H' _* P
BL: 表示椭圆形。
3 Z# {3 I& M! ]# v6 y●本规范中所有数字精确到小数点后面两位，小数点用R表示，如3.20表示) \9 j0 c1 s/ r. O/ @
为3R20。8 O0 F# D8 c; Y6 s2 O. ~
2.2常用术语
% ~ ^$ ~# ~+ Z0 uSMD: SuRFace Mount Devicea/ 表面贴装元件。
7 q Q! i" ?+ P) K( p6 HRA: Resistor Arraye/排阻。# a: `4 W2 A% {" d2 C; W7 M) {
MELF: Metal electrode face components/金属 电极无引线端面元件. e/ I8 |8 X& o# D% @& N
SOT: Small outline transistor/小外形 品体管.
$ ?5 d3 z( @" F) k& o& x H0 k/ b2 _SOD: Small outline diode/小外形二极管。. B9 b) L$ j/ ], F4 U3 k( W
SOIC: Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路。0 d! B0 N# o/ H8 w9 X9 y! n- h
SS0IC: Shrink Small Outline Integrated Circuitz/缩小外形集成电路。/ d3 v: t H# t+ Z7 [ l- a3 c
SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路。3 H3 ~8 v* j. C# }6 f
SSOP: Shrink Small Out1ine Package Integrated Circuits/缩小外形封% a9 t2 T6 ?+ N: [, s! u
装集成电路。
. ?: ~. Y2 t$ d4 d9 o0 ~TSOP: Thin Sall Outline Package/薄 小外形封装。+ R: X0 i4 _) n* D* z* a [5 c7 n
TSSOP: Thin Shrink Smal1 Outline Package/ 薄缩小外形封装。7 _5 {" s# K, D1 x2 l
CFP: Cersamic Flat Packs/陶瓷扁平封装。) E1 Y P7 T7 {# H/ H
SOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/“J” 形引脚小
' `/ N6 A$ `1 c6 b) N! F外形集成电路。
" Z1 B4 I% Y, S, e7 gPQFP: Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。4 H( y9 h+ }9 [3 `
SQFP: Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。' I/ C( _& I `
CQFP: Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。8 Q1 c3 y2 y7 H" N8 z# f/ Q
PLCC: Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。
* E B% q r' M2 e0 n9 s8 _LCC : Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。- ?! v4 {/ I4 H' |( I0 S
DIP: Dua1-In- Line components/双列引脚元件。/ }6 H. |" c& a/ T8 F) |3 }
PBGA: Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件。
+ \+ V" g6 _+ i2 K1 Q4 xEIJA:日本电子机械工业协会。
* `" R9 v$ h, b5 GJEDEC:固态技术协会。
8 w6 ^- K8 B2 ~$ ^" M: |6 S: ^6 E! b! }
! D: M5 k/ Z( a |
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发表于 2020-1-2 11:14
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