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如何在PCB的设计过程中，权衡利弊寻求一个合适的折中点，尽可能地减少这些干扰，甚至能够避免部分电路的干涉，是射频电路PCB设计成败的关键。本文从PCB的LAYOUT角度，提供了一些处理的技巧，对提高射频电路的抗干扰能力有较大的用处。
4 F. N6 z4 E+ t由于射频(RF)电路为分布参数电路，在电路的实际工作中容易产生趋肤效应和耦合效应，所以在实际的PCB设计中，会发现电路中的干扰辐射难以控制，如：数字电路和模拟电路之间相互干扰、供电电源的噪声干扰、地线不合理带来的干扰等问题。正因为如此，如何在PCB的设计过程中，权衡利弊寻求一个合适的折中点，尽可能地减少这些干扰，甚至能够避免部分电路的干涉，是射频电路PCB设计成败的关键。文中从PCB的LAYOUT角度，提供了一些处理的技巧，对提高射频电路的抗干扰能力有较大的用处。 3 e3 [6 @2 o l* U
1、RF布局这里讨论的主要是多层板的元器件位置布局。元器件位置布局的关键是固定位于RF路径上的元器件，通过调整其方向，使RF路径的长度最小，并使输入远离输出，尽可能远地分离高功率电路和低功率电路，敏感的模拟信号远离高速数字信号和RF信号。5 ~/ @3 H' R+ ~+ e% b7 t: A ?1 _
! Y( Y" a% m( u, l% Q x; R
在布局中常采用以下一些技巧。
/ y4 \* }) V# X2 J- I2 {. `1.1 一字形布局 RF主信号的元器件尽可能采用一字形布局，如图1所示。但是由于PCB板和腔体空间的限制，很多时候不能布成一字形，这时候可采用L形，最好不要采用U字形布局(如图2所示)，有时候实在避免不了的情况下，尽可能拉大输入和输出之间的距离，至少1.5cm以上。 ( _3 r& D) G( }' F g4 F; E1 I5 e
图1 一字形布局
: ?5 J% {& b6 i5 |/ c图2 L形和U字形布局 $ P; W( J: @& C7 ~
另外在采用L形或U字形布局时，转折点最好不要刚进入接口就转，如图3左所示，而是在稍微有段直线以后再转，如图3右图所示。
8 _: e1 P+ Z+ Z& u% c+ [图3 两种方案
2 q* `* D4 k4 E; Z1.2 相同或对称布局 相同的模块尽可能做成相同的布局或对称的布局，如图4、图5所示。 ; y2 i9 S% R% q, c. p1 `/ J
图4 相同布局
/ ^5 ?; Q' U: J0 X1 s9 U( v" X图5 对称布局 8 q- q1 w" S. B
1.3 十字形布局 偏置电路的馈电电感与RF通道垂直放置，如图6所示，主要是为了避免感性器件之间的互感。 8 G0 I7 j* t1 v/ H4 B6 o
图6 十字形布局 ' L+ V" y6 o8 S' P' [4 v
1.4 45度布局 为合理的利用空间，可以将器件45度方向布局，使射频线尽可能短，如图7所示。 ! J3 A0 |5 G7 q: y% _
9 }$ w) b i9 h5 I% G
图7 45度布局 2、RF布线布线的总体要求是：RF信号走线短且直，减少线的突变，少打过孔，不与其它信号线相交，RF信号线周边尽量多加地过孔。
/ p% E1 C4 o9 O# c以下是一些常用的优化方式：
- K7 Y. E. e" q% D7 H: K, T! R. P
图8 渐变线
4 w3 P+ Y5 r! |( W2.2 圆弧线处理 射频线不能直的情况下，作圆弧线处理，这样可以减少RF信号对外的辐射和相互问的耦合。有实验证明，传输线的拐角采用变曲的直角，能最大限度的降低回损。如图9所示。 ( ]5 A. ~$ G4 r2 k4 c0 ~4 l+ d) M
图9 圆弧线
! u) X8 b$ A6 i. l: c7 I% ]+ i- |2.3 地线和电源 地线尽可能粗。在有条件的情况下，PCB的每一层都尽可能的铺地，并使地连到主地上，多打地过孔，尽量降低地线阻抗。 7 N: x. i1 K( C; C p/ ~/ D
RF电路的电源尽量不要采用平面分割，整块的电源平面不但增加了电源平面对RF信号的辐射，而且也容易被RF信号的干扰。所以电源线或平面一般采用长条形状，根据电流的大小进行处理，在满足电流能力的前提下尽可能粗，但是又不能无限制的增宽。在处理电源线的时候，一定要避免形成环路。
3 m- [3 C+ k9 m( A' m* _. l电源线和地线的方向要与RF信号的方向保持平行但不能重叠，在有交叉的地方最好采用垂直十字交叉的方式。
+ _7 o. g/ T* j+ _0 I9 w2.4 十字交叉处理 RF信号与IF信号走线十字交叉，并尽可能在他们之间隔一块地。
9 N7 [" G/ A7 y; J9 f6 C! D" _/ r" HRF信号与其他信号走线交叉时，尽量在它们之间沿着RF走线布置一层与主地相连的地。如果不可能，一定要保证它们是十字交叉的。这里的其他信号走线也包括电源线。
# Q" V2 R. `! y8 Z X% \2.5 包地处理 对射频信号、干扰源、敏感信号及其他重要信号进行包地处理，这样既可以提高该信号的抗干扰能力，也可以减少该信号对其他信号的干扰。如图10所示。 . j* m3 n' V( ?% L- I2 ~ g1 W
图10 包地处理 7 |5 Y2 Z" f$ N: Y' N- s/ U
2.6 铜箔处理 铜箔处理要求圆滑平整，不允许有长线或尖角，若不能避免，则在尖角、细长铜箔或铜箔的边缘处补几个地过孔。
9 |# F/ [/ s2 g# h' p2.7 间距处理 射频线离相邻地平面边缘至少要有3W的宽度，且3W范围内不得有非接地过孔。 图11 间距 " I" J. i. D2 n p s
同层的射频线要作包地处理，并在地铜皮上加地过孔，孔间距应小于信号频率所对应波长(λ)的1／20，均匀排列整齐。包地铜皮边缘离射频线2W的宽度或3H的高度，H表示相邻介质层的总厚度。 3、腔体处理对整个RF电路，应把不同模块的射频单元用腔体隔离，特别是敏感电路和强烈辐射源之间，在大功率的多级放大器中，也应保证级与级之间的隔离。整个电路支流放置好后，就是对屏蔽腔的处理，屏蔽腔体的处理有以下注意事项： 3 s' t& U- o; o) k4 [
整个屏蔽腔体尽量做成规则形状，便于铸模。对于每一个屏蔽腔尽量做成长方形，避免正方形的屏蔽腔。 1 g$ @0 K' u" k8 _. [% v) M
屏蔽腔的转角采用弧形，屏蔽金属腔体一般采用铸造成型，弧形的拐角便于铸造成型时候拔模。如图12所示。 . J4 @5 U8 J4 O3 t0 t
图12 腔体
# F: m' T- E/ K$ |屏蔽腔体的周边是密封的，接口的线引入腔体一般采用带状线或微带线，而腔体内部不同模块采用微带线，不同腔体相连处采用开槽处理，开槽的宽度为3mm，微带线走在正中间。
) }) `- t& y) ~; G- d腔体的拐角放置3mm的金属化孔，用来固定屏蔽壳，在每支长的腔体上也要均匀放置同等的金属化孔，用来加固支撑作用。 + D R! t2 F. q1 Y! X( ^* P l: t; y
腔体一般做开窗处理，便于焊接屏蔽壳，腔体上一般厚2 mm以上，腔体上加2排开窗过孔屏，过孔相互错开，同一排过孔之间间距150MIL。
2 h' l3 a4 p+ Y: p4、结束语射频电路PCB设计成败的关键在于如何减少电路辐射，从而提高抗干扰能力，但是在实际的布局与布线中一些问题的处理是相冲突的，因此如何寻求一个折中点，使整个射频电路的综合性能达到最优，是设计者必须要考虑的问题。所有这些都要求设计者具有一定的实践经验和工程设计能力，但是要具备这些能力，每一个设计者都不可能一蹴而就的，只有从其他人那里借鉴经验，加上自己的不停摸索和思考，才能不断进步。本文总结工作中的一些设计经验，有利于提高射频电路PCB的抗干扰能力，帮助射频电路设计初学者少走不必要的弯路。 声明：本公众号刊载文章由EDA365整理或原创，媒体转载原创文章请注明出处。如有侵权，请您联系我们，我们将尽快删除，谢谢！
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发表于 2021-1-14 10:47
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