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本帖最后由 turth 于 2019-12-18 15:15 编辑 ! N' w( c( G |4 l M
2 U' j- n# b, z- c
cadence元件封装设计5 n# h2 m6 {+ P/ ~+ w1 g* F
PCB零件封装的创建
2 X0 L+ d% C7 D( m* X+ j/ B孙海峰
0 Y6 t5 k' d; J1 Z0 z; d5 P零件封装是安装半导体集成电路芯片的外壳，主要起到安装、固定、密封、
8 ]8 }) H+ T( G1 B) T# ^保护芯片和增强电热性能的作用，它是芯片内部电路与外部电路的桥梁。随着电. N) v5 ^; P$ O1 M t" [
子技术飞速发展，集成电路封装技术也越来越先进，使得芯片内部电路越来越复& S5 h) b# m/ L% X7 U# N3 D
杂的情况下，芯片性能不但没受影响，反而越来越强。. a; @, ?1 V7 W+ T6 t2 p4 v8 |
在Cadence软件中，设计者要将绘制好的原理图正确完整的导入PCBEditor- Z* @7 g/ C9 L
中，并对电路板进行布局布线，就必须首先确定原理图中每个元件符号都有相应0 ~ v7 V5 k4 ~5 G
的零件封装(PCB Footprint)。虽然软件自带强大的元件及封装库，但对于设计
% E- \; f+ l, t者而言，往往都需要设计自己的元件库和对应的零件封装库。在Cadence中主要! ]8 r4 D5 n1 B9 V
使用allegroPackage封装编辑器来创建和编辑新的零件封装。6 n# o' S9 K+ W( |* J! a
一、 进入封装编辑器
5 m" K, H1 E5 k- S* L9 B9 K要创建和编辑零件封装，先要进入Allegro Package封装编辑器界面，步骤5 ~! q/ p I- J5 n8 t
1、执行“开始/Cadence/Release 16.3/PCB Editor”命令，弹出产品选择对话框，
5 Z, r+ }7 s; Z& v5 L$ O如下图，
, B* ?3 t% P3 g
Cadence元件封装设计.pdf
(636.86 KB, 下载次数: 27)
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发表于 2019-12-18 11:23
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