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5 ?6 u) u% L0 c3 I' s' I# G电子设备要求高性能化、高速化和轻薄短小化,而作为多学科行业--PCB是高端电子设备最关键技术。PCB产品中无论刚性、挠性、刚-挠结合多层板,以及用于IC封装基板的模组基板,为高端电子设备做出巨大贡献。PCB行业在电子互连技术中占有重要地位。7 a4 j8 ^7 g, O' ~1 ~) k/ s+ c
3 Y1 K9 o3 v, D4 B( T* L6 j$ ^3 h5 c! Q中国PCB走过五十年的艰难历程,今天它已在世界PCB发展史上写下光辉一页。2006年中国PCB产值近130亿美元,称为全球PCB第一生产大国。: g9 E; M% q x& W. G. O" M
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就当前PCB技术发展趋势,我有以下几点看法：
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& l! P* y$ J1 P# q% Y( s: ~一、沿着高密度互连技术(HDI)道路发展下去
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由于HDI集中体现当代PCB最先进技术,它给PCB带来精细导线化、微小孔径化。HDI多层板应用终端电子产品中--移动电话(手机)是HDI前沿发 展技术典范。在手机中PCB主板微细导线(50μm～75μm/50μm～75μm,导线宽度/间距)已成为主流,此外导电层、板厚薄型化;导电图形微细 化,带来电子设备高密度化、高性能化。& @4 A9 _2 @4 M' C7 t. N' C
1 f/ J: D& Z* ^6 s, i" G二十多年HDI促使移动电话发展,带动信息处理和控制基本频率功能的LSI和CSP芯片(封装)、封装用模板基板的发展,同样也促进PCB的发展,因此要沿着HDI道路发展下去。
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: X: U, b6 q2 x6 j: {1 S' G0 E二、组件埋嵌技术具有强大的生命力
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在PCB的内层形成半导体器件(称有源组件)、电子组件(称无源组件)或无源组件功能"组件埋嵌PCB"已开始量产化,组件埋嵌技术是PCB功能集成电路的巨大变革,但要发展必须解决模拟设计方法,生产技术以及检查品质、可靠性保证乃是当务之急。
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% V8 x5 h0 o- Q$ d9 ^6 L' p我们要在包括设计、设备、检测、模拟在内的系统方面加大资源投入才能保持强大生命力。/ i* C& d# A; I5 h2 y) E$ N7 c
- `7 R% I- M) K0 t0 f三、PCB中材料开发要更上一层楼
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无论是刚性PCB或是挠性PCB材料,随着全球电子产品无铅化,要求必须使这些材料耐热性更高,因此新型高Tg、热膨胀系数小、介质常数小,介质损耗角正切优良材料不断涌现。) g' s5 ]) r& w/ C5 i! U0 \6 P7 T! S$ A
6 R. U, O; k9 }$ Y四、光电PCB前景广阔
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它利用光路层和电路层传输信号,这种新技术关键是制造光路层(光波导层)。它是一种有机聚合物,利用平版影印、激光烧蚀、反应离子蚀刻等方法来形成。目前该技术在日本、美国等已产业化。. e. u) \* n* \. `1 y: ] z2 I' M
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五、制造工艺要更新、先进设备要引入
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3 y! [4 J. U! o8 W7 A0 N( K, _1.制造工艺
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HDI制造已成熟并趋于完善,随着PCB技术发展,虽然过去常用的减成法制造方法仍占主导地位,但加成法和半加成法等低成本工艺开始兴起。
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利用纳米技术使孔金属化同时形成PCB导电图形新型制造挠性板工艺方法。
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2 e- u) ?( P& e8 _高可靠性、高品质的印刷方法、喷墨PCB工艺。
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0 c! k1 x* g7 J j2.先进设备
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生产精细导线、新高分辨率光致掩模和曝光装置以及激光直接曝光装置。
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* P$ Q, d" B0 B+ [1 I% z/ d均匀一致镀覆设备。
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2 c- N, r) ?) s3 } ^生产组件埋嵌(无源有源组件)制造和安装设备以及设施。
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发表于 2019-12-9 15:02
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