|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
6 Q S* G# s: S' _经常有想学IC封装设计的朋友问，用什么软件来做封装设计？说明大家都比较重视软件学习，下面简单介绍下主流的IC封装设计软件。
$ k' e+ I" ~. E! I2 T! W5 x" O4 y
* C9 t2 x2 U7 P1 h" ^* E 掌握一款封装设计CAD软件，是封装设计必需的。CAD顾名思义是“辅助设计”，做设计还必须对封装组装和基板加工工艺有足够的了解，对Design Rule要知其然、知其所以然。当然，有个顺手的CAD软件支持，效率会更高。（虽然是辅助工具，用锄头去播种和用播种机播种还是有区别的—— 网友qiuzhang）。- w8 W: K" h+ j, f+ n) `
8 H* c E, i1 |/ k) u
% G2 V" D2 R" R' Y H: [
下面看看哪些软件可以做IC封装设计（贴的都是主流的，小众的不贴是因为知不道），有使用基础的同学们可以参考。
) N% m( ]. V7 l) q. d1 H
2 {% W, u4 t; I4 V2 q: w 1. cadence7 z& X H9 o5 w2 ~- P
& j6 t1 u, \6 z! o* f$ G0 ~
此软件在国内推广比较早，使用广泛，基本IC封装相关的封测厂、IC公司、方案公司都有使用。对各种单芯片封装、MCM、SiP都能自由应对。
& p# y0 S3 x* G3 x7 o8 n; P; c6 ?2 E! k* B2 a! ^# a; X X$ v
想入门学习的朋友，推荐书籍《IC封装基础与工程设计实例》，亚马逊，京东，当当等卖场有卖。国内市面上关于IC封装的书本来就不多，既涉及到工艺讲解又涉及到设计实例和软件操作的书，更是少之又少。! C0 w( l2 V' j0 C" F- {* J2 s
6 p$ y v% L# v |2 [( u
2. mentor0 i4 _8 \4 k: n2 t3 w
: c p( v3 X. c+ s( M+ A Mentor功能与Cadence一样强大，但由于推广原因，在商用市场覆盖率不理想。由于软件在处理腔体方面比较方便，非常适合设计陶瓷管壳，在研究单位使用较广泛。
% m7 `- X) z- Q' q6 L9 o
7 t2 U4 z- T: P+ u 3.EPD
$ `! F" J; p* ]* r
+ }" M5 m* {9 H3 n EPD（Electronics Packaging Designer）中文名“电子封装设计师”，基于AutoCAD环境二次开发而成，功能强大，可以自由应对各种封装设计，尤其在Leadframe设计方面，更有独门秘笈。但国内使用者少，参考资料基本没有。软件介绍，
. U6 u- R7 Y2 H# C; d0 B0 ~4 k! L3 u
4. Zuken
' M$ W9 B3 M0 H
+ h! j1 T' b: j6 Y 其Board Designer附加模块“Package Synthesizer”是独立的IC封装设计系统，适用于多晶片封装、晶片堆叠封装等，整合了引线键合、倒装片、CSP、BGA、3D安装等先进封装设计所需的功能。比较牛x的是，可以实时交互式3D显示，直观的显示当前设计，从而提高封装设计效率。; |$ n8 S: f7 y
* s+ U" p5 j. `6 l
国内推广晚，使用者少。' f- A2 \9 G$ w4 E+ I2 f- O
O. A O8 I4 I z- O/ M 5. UPD
$ x( k, g0 f4 U0 g
1 ?$ P: G" ]8 z! D$ y( h 属与Sigrity软件的一个子模块，专用与封装设计。Sigrity被Cadence收购后，由于此模块功能与SiP/APD功能重合，此模块已基本被抛弃。
9 U1 z& e+ i5 I6 }) ?1 l8 L
& `, G: V0 ^. k, [. B; L 6. pads
: G( G& ^( t+ n6 Z/ g# B1 v% y" ?5 `* a" e- ^: [) s" e8 h; N
Pads老牌的PCB设计软件，隶属于Mentor，可以进行简单的封装设计，由于功能有限且跟Mentor功能重叠，他们自己都懒的介绍了。 |
|
/1 
发表于 2021-11-4 15:15
收藏
淘帖
支持！
反对！