[求助]做交错金手指方法

skyzeng · 发表于 2009-8-25 09:59

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本帖最后由 jimmy 于 2009-8-25 12:31 编辑

各位，像这种封装是怎么做的，用铜皮与PAD合并应该可以做吧，各位有没有做这种封装好的方法与资料？

huangyi54321 · 发表于 2009-8-25 10:18

先做上面和下面的那两个异形焊盘,其它的复制...

yuyengqing · 发表于 2009-8-25 10:32

2楼说的我也知道，说了等于白说

skyzeng · 发表于 2009-8-25 10:59

2楼说的我也知道，说了等于白说/ I p% {( Q% v4 o8 E
yuyengqing 发表于 2009-8-25 10:32

同感！

huangyi54321 · 发表于 2009-8-25 11:09

这个功能可以

skyzeng · 发表于 2009-8-25 11:20

5# huangyi54321
不知道是我表达能力差还是咱的？你这个功能我也知道，我问的是封装 PAD怎么做的

jimmy · 发表于 2009-8-25 12:30

放一个PAD，然后用COPPER画不规则的外表，associate起来就可以了

zxf · 发表于 2009-8-25 13:40

这种我也遇到过是不好做，因为用COPPER画的很不精确，一般这种金手指要求精度很高，我用PROTELL导入做成封装再导出用，麻烦！

毒女 · 发表于 2009-8-26 17:29

先做上面和下面的那两个异形焊盘,其它的复制...! s: x4 l7 x/ ]: c5 o* j
huangyi54321 发表于 2009-8-25 10:18

这位楼主说的是方法技巧，

我赞同。

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