TA的每日心情 | 奋斗
2019-11-20 15:07 |
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签到天数: 1 天 [LV.1]初来乍到
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" @+ c8 A( c2 i- p2 \) p* g 对后期需要电镀或用导电膏填孔的微导通孔来说激光是孔成形生产最常见的方法。激光能够烧蚀介质材料、并在遇到铜电路时停止，所以对深度可控的盲孔成形激光是最理想的。大多数激光工艺使用CO2 或UV，因为这两种是最容易获取的也是最经济的激光。当使用CO2 激光在环氧层压板上生产导通孔时,待烧蚀区域以上的的铜必须去除。CO2 激光主要用在不用玻璃纤维作支撑的层压板中。其中包括非支撑层压板如挠性聚酰亚胺和覆树脂铜箔（RCC）和由一些取代材料如聚芳酰胺纤维做增强材料的增强材料。改良TEA CO2（横向激励大气压）激光使用 9,000nm 的波长和更高的峰值功率，特别被研发来击穿玻璃纤维。
( p. M' B# ]8 p8 ?8 Z( l 为了钻微导通孔，有五种激光设备：UV/ 准分子、UV/Yag激光、CO2 激光、Yag/CO2 和 CO2/TCO2组合。也有很多种介质材料：RCC、仅树脂（干膜或液体树脂）和增强后半固化片。因此，使用激光来生成微导通孔的方法的数量受到了五种激光设备和这些介质材料排列的驱动。高功率激光（如高温红外）可以移除玻璃和铜，因此可以在传统层压板上使用，但是在经过铜和玻璃纤维时通常比较慢。在激光导通孔工艺中有几个因素需要考虑：激光后孔（微导通孔）的位置精确性、孔的直径不均匀、介质固化后面板的尺寸改变、由于温度和湿度变化造成的面板尺寸改变，感光设备的排列精确性、负原图的不确定性等等。这些必须经过小心监控、对所有微导通孔工艺都很重要。' K1 X; }, }+ g$ q+ ~- L9 m, t
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发表于 2019-6-5 16:37
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