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1、 PCB 工艺规则+ R" }4 V% @; W1 E* n9 Z7 l
以下规则可能随中国国内加工工艺提高而变化 & d' ?4 w, X& T% s0 |6 Z
1.1. 不同元件间的焊盘间隙：大于等于 40mil(1mm)，以保证各种批量在线焊板的需要。
3 M# L9 Y ?1 k, M1.2. 焊盘尺寸：粘锡部分的宽度保证大于等于 10mil(0.254mm)，如果焊脚(pin)较高，应修剪；如果不能修剪的，相应焊盘应增大….. 4 P \$ C, D% ^4 l
1.3. 机械过孔最小孔径：大于等于 6mil(0.15mm)。小于此尺寸将使用激光打孔，为国内大多数PCB厂家所不能接受。
; Z9 q5 Y' e/ O) B a1.4. 最小线宽和线间距：大于等于 4mil(0.10mm)。小于此尺寸，为国内大多数 PCB 厂家所不能接受，并且不能保证成品率！ 3 K& @4 v: w0 ^+ I/ V8 f- m, f8 z
1.5. PCB 板厚：通常指成品板厚度，常见的是：0.8mm、1mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm；材质为 FR-4。当然也有其它类型的，比如：陶瓷基板的…
6 r: [1 p U. ` V. V' b1.6. 丝印字符尺寸：高度大于 30mil(0.75mm)，线条宽大于 6mil(0.15mm)，高与宽比例3:2 1 ^& P& C& }. Z" [
1.7. 最小孔径与板厚关系：目前国内加工能力为：板厚是最小孔径的 8~15倍，大多数多层板 PCB 厂家是：8~10倍。举例：假如板内最小孔径（如：VIA）6mil，那么你不能要求厂家给你做 1.6mm厚的 PCB 板，但可以要求 1.2mm或以下的。
2 f; L7 W+ R& ]. Z1.8. 定位基准点：用于给贴片机、插件机等自动设备取基准点，用 20mil(0.5mm)直径的表贴实心圆盘(需要被SOLDERMASK，以便铜裸露或镀锡而反光)。分布于顶层(TOP) 的板边对脚线、底层(BOTTOM)的板边对脚线，每面最少 2 个；另外无引脚封装的贴片元件也需要在 pin1附近放一个（不能被元件遮盖，可以在做这些元件封装时做好），这些元件可能是：BGA、LQFN 等….
% t1 F0 g) l' v) _" s! Q1.9. 成品板铜薄厚度：大于等于 35um，强制 PCB 板厂执行，以保证质量！ . F8 K, K& y2 x6 M2 ?1 O9 M1 @
1.10. 目前国内大多数 2 层板厂加工能力：最小线宽和线间距 8mil(0.2mm)、机械过孔最小孔径 16mil(0.4mm)。多层板厂商只受 1.1~1.9 限制。 & x+ q3 @+ T2 i* `, Z- k' {9 D( Q
1.11. 加工文件：GERBER、DRILL、ROUTE 或 STREAM。
, `- V. D4 ?* L# _3 c0 K. {1.11.1. GERBER：光绘文件，保持与 CAM350V9.0 兼容就能为 PCB厂接受。 ' W) t+ |1 N. A V% f8 g$ y, n8 l
1.11.2. DRILL：钻孔(圆孔)文件，保持与 CAM350V9.0 兼容就能为 PCB厂接受。 4 ^- e. e" e6 B; o
1.11.3. ROUTE：铣孔（非圆孔）文件，保持与 CAM350V9.0 兼容能为 PCB 厂接受。
1 s! e" T' A" V" j/ W& R8 Y1.11.4. STREAM：流文件，目前国内只有一两家 PCB厂识别，包含了 1.11.1~3的所有信息。
6 x- T R% w% `$ w1 ^6 n0 c w V2、Cadence的软件模块：
# k D; k7 A( Z; x1 @3 ~2.1、Design Entry CIS：原理图制作和分析模块之一，orcad是该模块的核心，为大多数电路设计员喜爱。
* P' G) L; Q4 J+ E2.2、Design Entry HDL：原理图制作和分析模块之一，Cadence 原创，没有 ORCAD那么受欢迎。
8 F# s3 @0 ]& d6 K# [% Q2.3、Pad Designer：主要用于制作焊盘，供 allegro使用。0 M- u+ a. F; M
2.4、Allegro：包含 PCB编辑(Edit)、自动布线(Specctra)、信号完整性分析(SI) % D9 s& A& c D; q) [+ J+ g% T# j% Z
2.5、Sigxplorer：PCB 布线规则和建模分析工具，与 Allegro配合使用。
& h7 m5 u8 h( }, m: V2.6、Layout Pluse：ORCAD公司的 PCB 排板软件(ORCAD已被 Cadence收购)，很少人用。 9 x: H$ X$ D9 d
2.7、文件和目录命名注意事项：严禁中文、严禁空格、字母最好全小写。
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- g& B9 m$ h" Q' m+ ]' P2 ~% }3、Cadence的软件模块--- Pad Designer
7 ?3 p8 C" F+ I4 o3.1、PAD 外形：Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状（可以是任意形状）
7 `- |, S& @& }5 d: M3.2、Thermal relief：热涨缩间隙，常用于相同 NetList 的填充铜薄与 PAD 的间隙。通常比Pad 直径大 20mil，如果 Pad 直径小于 40mil，根据需要适当减小。形状见：图 3.1 和 3.5(阴片)
8 v; T2 Q8 V! ~) M3 h9 v3.3、Anti Pad：抗电边距，常用于不同 NetList 的填充铜薄与 PAD的间隙。通常比 Pad直径大 20mil，如果 Pad 直径小于 40mil，根据需要适当减小。形状见：图 3.2和 3.5(阴片) 4 ?1 }& K& S) i6 u
3.4、SolderMask：阻焊，使铜箔裸露而可以镀涂。通常比 Pad直径大 4mil。形状见：图 3.3(绿色部分) 3 j* l2 v- i0 [3 S% ~* B5 J
3.5、PasteMask：胶贴或刚网：通常与 SolderMask 直径一样。
. f$ G4 l6 L2 D# D! G( |; r2 S0 Y3.6、FilmMask（用途不明）：暂时与SolderMask 直径一样。 6 { C0 |% L- h( Z
3.7、Blind：瞒孔。从外层到里层，或者只有底层（可做金手指盘）。 ! _2 [/ R3 j; s7 R
3.8、Buried：瞒埋孔：只在内层，除非特别原因，不建议使用！ ! H# i: X" q Z4 y- S: G0 P
3.9、Plated：孔化，即孔璧镀涂！例如：锡。会减小孔径 1~2mil
8 J. g+ E0 B% F) e3.10、Flash：Pad 面的一种，只要是通孔都需要！只在阴片层（除非不想使用自动布线）里显示。对于异形盘(如图 3.4 和 3.5)，可以先用 AutoCAD 先做外形，再 DXF 导入 Allegro，在 Allegro 中使用 Compose Shape 功能填充，然后删除边界线，再把 Shape 移到正确的位置，更改文件类型为 flash，存盘即可。
/ W r) E/ t* P6 b. W0 J3.11、Shape：Pad 面的一种，可以做奇形怪状（如图 3）的盘面.....复杂的形状可用 AutoCAD制作，类似 3.10，不过文件属性改为 Shape 再保存！ |
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发表于 2008-8-7 21:14
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