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*.GTL TopLayer顶层走线
& ]4 ~, v+ l- ]; O! a) N( ] *.GBL BottomLayer底层走线
: s+ ~% F7 }$ i) v h *.GTO TopOverlay顶层丝印字
% n5 e4 w8 O+ M$ T% ^. U *.GBO BottomOverlay底层丝印, v- E& G0 J$ ?3 o
*.GTS TopSolder顶层阻焊) |- J/ z* D' V0 I' I: u: `+ ]
*.GBS BottomSolder底层阻焊
9 Y5 \6 W3 p. N$ T9 I; D *.GTP TopPaste顶层贴片钢网) j! ^8 j( a- i" ]3 h
*.GBP BottomPaste底层贴片钢网
$ [& S3 X, F0 b7 Q& M' Y5 ~ *.GPT Top Pad Master顶层主焊盘
4 S; V6 o0 u8 _- t! w, H1 |& C+ r" o *.GPB Bottom Pad Master底层主焊盘9 d% e/ r1 ^0 z3 E
*.G1，*.G2，.. MidLayer1，2，..内层走线
5 f$ I, C$ h: e0 G' E/ o1 s *.GP1，*.GP2，.. InternalPlane1，2，..内层平面1，2，..
3 C) e1 ?: r9 W* L *.GM1 ，*GM2，.. Mechanical1，2，..机械层1，2，..
- ]& H1 e" |/ L3 _" i *.GKO KeepOutLayer禁止布线层（可做板子外形）
8 R3 ?2 U8 X+ A! Z2 a' \ *.GG1 DrillGuide钻孔位置层
8 z9 r# d% Y1 T *.GD1 DrillDrawing钻孔图层 *drill 钻孔文件
- u( `. h, I" E% @& E, c4 R/ y *.TXT 分孔图表2 N: w$ u0 V. U% i
*.APR 光圈表文件8 j; |- w5 t4 r% Y
*.DRR 钻孔报告文件. {6 u- S! t& m! S' a$ {( l, G; ]
: j+ W5 M) J' I$ \
3 a* A, U- R4 U2 l$ ]0 j& r+ v/ ?2 B. L. B
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发表于 2019-9-14 09:00
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