关于封装载板电镀引线的疑问

luodiwei · 发表于 2015-9-28 21:09

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小弟买了一本毛大神的封装基础和工程实例，看到封装载板设计时候需要添加电镀引线，但是目前有的信号速率已经高达25G，电镀引线的存在相当于是一个天线，将严重影响信号传输、串扰和电磁兼容，请问在加工完毕后，是否有工序将电镀引线去除？如不能去除，是如何避免其影响信号的质量的

True · 发表于 2015-9-29 08:31

有优化设计的，（仿真）

luodiwei · 发表于 2015-9-29 19:07

按照信号优化的原则，是不允许出现电镀线这样的悬空的引线的，我问的意思是是否有后加工工序把电镀引线去除掉

yuju · 发表于 2015-9-30 15:35

有专门的不需要电镀线也可以电镀的方式。专门针对你的25G 方案

pjh02032121 · 发表于 2015-9-30 16:14

etch back 去掉电镀线即可

denny_9 · 发表于 2017-3-21 13:29

可以采用时刻的方法把它蚀刻掉，但是还是会有约100-200um的长度。

第五江涛 · 发表于 2018-6-19 09:40

电镀引线只是出于成本的考虑，这么高的频率肯定是先满足性能，不用拉电镀线！！！

sip2050 · 发表于 2019-5-6 10:00

本帖最后由 sip2050 于 2019-5-7 18:38 编辑

可不可以像PCB那样沉金处理

zeus · 发表于 2019-7-12 09:23

第五江涛发表于 2018-6-19 09:40
! f$ s& v* U: [) ^3 F电镀引线只是出于成本的考虑，这么高的频率肯定是先满足性能，不用拉电镀线！！！

对！高的频率肯定是先满足性能，不用拉电镀线！！！

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