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本帖最后由 amao 于 2019-4-28 13:24 编辑
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( Q3 }" g! e) z/ [封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集. H7 B8 z6 a! @4 i. M$ G, y1 e! [3 T
成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。今天
+ g- J4 G* P: j- \6 J% K) f6 U小编整理了40种常用芯片封装技术，一起来了解一下吧。0 W( m( C! C' H, n
1.BGA 封装（ball grid array）3 z# c- Z" K3 K& M
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引/ ?+ X! ?: ~8 l% ^0 v5 a
脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体# K# a: n: n% z3 z/ B: |% D1 f
（PAC）。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。 ' E# o y5 A3 }5 a# n" R7 c) V
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2.BQFP 封装（quad flat package with bumper）
9 o5 Q2 |5 ?; @6 b. g& \带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起（缓冲垫）以防止在
; t" w7 A. c& s+ i运送过程 中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。引% w4 A) F" a: k S; z, i
脚中心距0.635mm， 引脚数从84到196左右。
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完整材料参考下面附件：
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40种常用的芯片封装技术.pdf
(1.69 MB, 下载次数: 57)
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