高手请留步：请问这种怪胎PCB怎么设计？

lanyang38 · 发表于 2019-5-28 15:11

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本帖最后由 lanyang38 于 2019-5-28 15:27 编辑

原来公司使用一个模块，是邮票孔的，现在由于模块改了方案，但我们产品中模块大小不能改变，所以原模块必须背面也贴上器件。问题来了，能否给模块两边沿pin加高，那样背面中间就能贴上元件了? 示意图如下：D:\HW_Project\mod.jpg
D:\HW_Project\mod_h.jpg

这种奇特PCB allegro该如何设计？多谢了

amaryllis · 发表于 2019-5-28 18:00

两边的加高片也做成器件，贴在模块两边不就行了。PCB直接做工艺太复杂，那成本提升不是一点点

lanyang38 · 发表于 2019-5-29 11:42

amaryllis 发表于 2019-5-28 18:00: E8 p% g7 j9 f4 s& a
两边的加高片也做成器件，贴在模块两边不就行了。PCB直接做工艺太复杂，那成本提升不是一点点

这种做法也考虑过，不过缺点是生产麻烦这个加高的条状器件上边是焊盘，得加锡对吧？下边又是pin脚需要焊接到底板上，焊接的时候上面边的锡不就化掉了吗？

amaryllis · 发表于 2019-5-30 09:25

lanyang38 发表于 2019-5-29 11:42
$ d5 J/ j# \; u: g9 T& [% O这种做法也考虑过，不过缺点是生产麻烦这个加高的条状器件上边是焊盘，得加锡对吧？下边又是pin脚需 ...

试想一下，焊接的时候，模块其他的地方焊锡就不化吗？对模块而言，只是多了两个器件--两块PCB加高板而已

LLJ760809 · 发表于 2019-5-28 15:17

把你现在的板子挖空，

dzkcool · 发表于 2019-5-28 15:20

要先把图片上传，然后添加到帖子里面

Tony_zhang · 发表于 2019-5-28 16:11

AD可以专门的嵌入电路板设计，可以把元器件嵌入到PCB中，制造工艺复杂。另外一种方法，在原理设计时设计一些支撑结构件，AD支持加入机构元件，并且在BOM和PCB同步时做相应管理。

hcf830716 · 发表于 2019-5-28 17:30

背面有贴片的位置挖空焊接。

jack7903 · 发表于 2019-5-28 17:31

建一個加高版的零件放上去

hcf830716 · 发表于 2019-5-29 09:13

amaryllis 发表于 2019-5-28 18:00
! x$ r9 _; T+ E; ]4 a' m两边的加高片也做成器件，贴在模块两边不就行了。PCB直接做工艺太复杂，那成本提升不是一点点

不好意思，手误点错了，大哥哥说得很对的

qinhappy · 发表于 2019-5-29 10:00

这个是半孔工艺吧，抬高后，你的模块跟底板怎么连接？

lanyang38 · 发表于 2019-5-29 11:39

hcf830716 发表于 2019-5-28 17:30
/ S) a" V/ |9 I& x o% }* J背面有贴片的位置挖空焊接。

底板有走线的，没法挖孔啊

LLJ760809 · 发表于 2019-5-29 14:21

优化底板的走线，把底板挖空

chenalpha · 发表于 2019-6-4 11:35

好的板厂有控深锣可以加工出来！不便宜

mia0830 · 发表于 2019-6-4 14:05

做个转接板，转接板一面贴模组，一面贴连接器，底板也设计连接器，两个组装到一起。
不过建议直接把模组的邮票孔改成连接器，省钱省事。

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