找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
查看: 3689|回复: 4
打印 上一主题 下一主题

请教晶振铺铜问题????

[复制链接]

该用户从未签到

跳转到指定楼层
1#
发表于 2009-5-8 09:10 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
板为4层板,第一层铺电源,第二层铺地,第三层电源,第四层地,想问一下,晶振下方怎么铺最好,谢谢!@@@

该用户从未签到

2#
发表于 2009-5-28 09:12 | 只看该作者
1、晶振下不要走其他的电源及信号线;
6 z$ o0 X) m8 x5 M3 q! E/ G2、top和Bottom层铺铜,第二层和第三层铜皮挖空;
7 T& z" r- I! e* l; z3、芯片输出脚和晶振输入脚间需串一个75R左右的电阻,改善正弦波,适当降低幅值,该端走线一定要短;, h# V: d9 O4 g: l0 Q
4、芯片输入脚和晶振输出脚间不需串电阻,走线可以长点;

该用户从未签到

3#
发表于 2009-5-28 22:17 | 只看该作者
有没有说错呀

该用户从未签到

4#
发表于 2009-5-30 14:57 | 只看该作者
自己动手:
# R) h3 Y* |$ O0 e8 Z- C用示波器量下波形;
1 M1 E) o- \5 w* m7 J0 j6 u& G* L用频谱仪对比下;

该用户从未签到

5#
发表于 2009-5-30 17:01 | 只看该作者
在放置晶振的那一面铺一大块铜皮,在其上打一些过孔和其他层的地相连,这样比较好!利于散热和减少噪音另外,上面说的那四点也是要注意的!
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

GMT+8, 2025-11-22 09:54 , Processed in 0.140625 second(s), 25 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表