cadence SIP封装设计求帮助

lgj0810 · 发表于 2017-5-20 18:40

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各位好！买的封装设计的书，就是有些方面不会了，哪位做过可以教教我吗我的QQ 841115471(同微信)cadence SIP封装设计求帮助

amao · 发表于 2017-5-22 09:24

本帖最后由 amao 于 2017-5-27 09:53 编辑

请把不会的步骤贴上来

denny_9 · 发表于 2017-6-9 10:23

你好，你是买了那本书，我也要买一本，你是哪个公司的，可以多多交流一下。

daidajie · 发表于 2017-10-21 11:28

搞点威望

junjun1990 · 发表于 2017-11-24 17:37

能分享你在哪里下载的cadence SIP软件吗？谢谢

gochip · 发表于 2019-5-9 21:31

转转

liuqiqiang · 发表于 2019-10-11 20:22

你是做哪方面工作呢？

旅行者_D · 发表于 2022-8-17 01:50

amao 发表于 2017-5-22 09:247 q5 O" s' U7 ~! y
请把不会的步骤贴上来

毛老师，书上说QFP封装设计通常用CAD，由于CAD缺少电气属性无法进行仿真，如果用cadence软件设计引线框架封装，应该如何导入leadframe文件呢？貌似找不到对应功能选项

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