大会将于2019年5月17日-5月19日在南京国际博览中心举办,以“创新协作、世界同芯”为主题,立足南京,放眼世界,全方位展示半导体产业的发展动态与最新成果,促进积极有效的交流合作。% C$ P+ j3 U$ s. `. w
半导体领域行业协会领导、知名专家、顶尖企业家以及业内精英等都将出席开幕式及高峰论坛,共同探讨全球与中国半导体产业最新发展趋势与广阔合作前景。专业展会将专场展示南京市、江苏省,以及国内外半导体领域领军企业、先进技术以及创新产品,内容将涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备材料、以及半导体创新应用等领域。 % o' A, g$ N+ t2 o. {1 C