从BGA 出线 3mil，后走4mil，会有阻抗问题吗？

osakau · 发表于 2008-4-8 10:11

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从BGA 出线 3mil，后走4mil，会有阻抗问题吗？
什么情况下要特别重视？

sleepyingcat · 发表于 2008-4-8 11:55

会有，但是问题不大。

numbdemon · 发表于 2008-4-8 12:38

原帖由 osakau 于 2008-4-8 10:11 发表
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什么情况下要特别重视？

fanout用3mil线宽，出来后用4mil，这是无法避免的
但是要保证fanout的长度在可允许的范围内

osakau · 发表于 2008-4-8 12:48

谢楼上各位，0.5 pitch mm 的bga ，fanout 3 mil有规定长度，but 不知道多长才是在正常范围内，系统频率400M，
3mil 到4milde转换有些不用过孔，在同一层!

libsuo · 发表于 2008-4-18 08:57

从信号完整性角度考虑，还是不建议这样做。
当每一处线宽变化的地方，都会引起传输线瞬态阻抗的变化，必然带来信号的反射。
对于信号线，因为电流不是很大，所以不用过多考虑阻抗大小对于线路的影响。相对而言，保持线路的阻抗恒定更加重要。
所以只要加工工艺能达到3mil，你还是一直走3mil线最好，在焊盘或者过孔处为了连接的稳固，焊盘牢靠而添加泪滴作为可选考虑。
时钟线一定要考虑阻抗匹配。

目前对于过孔处阻抗如何变化还没弄明白，有待继续学习。

yli · 发表于 2008-5-5 18:14

是很常见的，一般BGA都会有区域规则设置然后会出现线宽不一样的现象，导致阻抗不匹配。

我想如果只是从BGA那一段线很短一般是没问题的。

chunquan2000 · 发表于 2008-5-9 11:36

学习一下

liqiangln · 发表于 2008-5-15 16:47

这个不是问题，做大ASIC设计是常用的事情

1，如果是T端，fanout出来后通常加串阻，如果不加，3mil的阻抗大于4mil，增加的阻抗可以归为输出阻抗，带来的影响很小。

2.如果是R端，就是会引起反射，就看你是什么电平，如果400M，估计是LVDS的信号，或是差分的，这点影响，呵呵

stupidboy · 发表于 2008-5-19 19:53

这个变化很小，应该没有什么问题吧

guyun236 · 发表于 2008-6-10 13:40

我觉得没什么问题，这在做bga布线时常有的事情呀！一般长度都比较短，不会有什么问题的！

zl_20080407 · 发表于 2008-6-10 22:05

学习了

zhangcaihong · 发表于 2008-6-12 09:06

这点影响不用怎么去考虑的,

msoh · 发表于 2008-6-12 10:11

tyitityiy

jimliu · 发表于 2008-9-10 13:24

这个变化很小，应该没有问题!

yadog · 发表于 2008-9-11 17:29

ms bga扇出都有宽度变化的，还好了，你的才几百M而已

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