高速设计之封装补偿

彭水飞 · 发表于 2019-2-25 16:27

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彭水飞 · 发表于 2019-2-25 16:30

彭水飞 · 发表于 2019-2-25 16:31

在当前PCB设计中，对于许多高速芯片之间的互连，必须考虑将芯片IO PAD到封装Pin之间的长度（封装级互连长度）也考虑在内，从而进行IO PAD 到IOPAD总互连长度的匹配。

彭水飞 · 发表于 2019-2-25 16:33

通常芯片厂家会提供封装级互连长度的参数，Mentor 的Xpedition支持将封装级互连长度导入到CES到规则中；

彭水飞 · 发表于 2019-2-25 16:47

根据板材的特性，可以进行补偿数据不同单位的切换计算。

helendcany · 发表于 2019-2-25 17:09

谢谢版主分享

xuzwg · 发表于 2019-2-25 17:23

学习了，谢谢楼主分享

lines · 发表于 2019-2-26 08:32

之前对封装补偿很疑惑,很难理解,现在清楚了很多,感谢楼主分享.

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